以下是對(duì)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求。

   ①PCB設(shè)計(jì)：底部填SBSPP1000103MXT充器件與方型器件間隔200p,m以上。

   ②適當(dāng)縮小焊盤(pán)面積，拉大焊盤(pán)間距，增大填充的間隙。

   ③底部填充器件與同邊元件的最小間距應(yīng)大于點(diǎn)膠針頭的外徑( 0.7mm)，如圖21-32所示。

   圖21-32底部填充器件與周邊元件的最小間距示意圖

   ④所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開(kāi)放的半通孔可能產(chǎn)生空洞，如圖21-33所示。

   ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤(pán)外所有的金屬基底。

   圖21-33  阻焊膜設(shè)計(jì)缺陷引起的空洞缺陷

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   ⑦盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開(kāi)口，以確保一致的流動(dòng)性，保證阻焊膜的一致、平整，確保沒(méi)有細(xì)小的間隙容納空氣或者助焊劑殘留物，這些都是產(chǎn)生空洞的原因。

   ⑧減少焊球周?chē)┞痘撞牧�，配合好阻焊膜尺寸公差，避免產(chǎn)生不一致的潤(rùn)濕效果。

   底部填充前的準(zhǔn)備

   主要是清洗、烘烤芯片。

   在填充工藝前烘烤芯片可以除去濕氣產(chǎn)生的空洞。對(duì)Imm厚的基材而言，需要在125℃，烘烤2h。不同的封裝形式需要的時(shí)間也不同。如果烘烤的溫度升高，可以相應(yīng)地縮短時(shí)間。