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隨機(jī)舟取存倩器2014/6/2 17:01:49
2014/6/2 17:01:49
隨機(jī)存取存儲器是一種不但能隨時(shí)讀取已存放在其各個(gè)存儲單元中的數(shù)據(jù),AD53099而且還能夠隨時(shí)寫入新的信息。在寫入信息時(shí),不用像EPROM那樣,必須先將原有的內(nèi)容擦除,而是可以直接寫入。...[全文]
4住單片機(jī)/8位單片機(jī)/16位單片機(jī)/32位單片機(jī)/64位單片機(jī)2014/6/1 22:10:06
2014/6/1 22:10:06
4住單片機(jī)/8位單片機(jī)/16位單片機(jī)/32位單片機(jī)/64位單片機(jī)這是按照CPU字長來劃分的,4位單片機(jī)每次只能處理一位BCD碼數(shù)據(jù),指令系統(tǒng)簡單、運(yùn)算功能單一,ACS2450FBA...[全文]
程序執(zhí)行過程2014/6/1 22:04:22
2014/6/1 22:04:22
程序保存在外存儲器中,需要執(zhí)行時(shí),系統(tǒng)首先將程序從外存儲器調(diào)入到內(nèi)存儲器中。ACPM5202-TR因?yàn)槌绦蚴怯啥鄺l有序指令組成的指令集合,當(dāng)將其調(diào)入到內(nèi)存中后,每條指令都有自己的地址。...[全文]
微處理器的基本結(jié)構(gòu)2014/6/1 22:01:17
2014/6/1 22:01:17
微處理器是微型計(jì)算機(jī)的核心。ACMD-7402-SR1雖然不同廠家、不同型號的微處理器的結(jié)構(gòu)、性能差異較大,但一些基本的部件是相似的。例如,微處理器包括運(yùn)算器、控制器和一些寄存器,運(yùn)算器主要包括...[全文]
定點(diǎn)表示與浮點(diǎn)表示2014/6/1 21:41:52
2014/6/1 21:41:52
實(shí)際應(yīng)用的數(shù)值信息中,可能既有整數(shù)部分,又有小數(shù)部分。而且,在進(jìn)行加減運(yùn)算時(shí),QME48T35120-NJB0G小數(shù)點(diǎn)的位置還需要對齊,這就提出了一個(gè)如何在計(jì)算機(jī)中表示小數(shù)點(diǎn)位置的問題。根據(jù)小數(shù)...[全文]
工作壽命和儲存期限2014/5/31 12:51:18
2014/5/31 12:51:18
工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí),GT60J323要求焊膏的黏度隨時(shí)間變化小,焊膏不易干燥,印刷性(滾動(dòng)性)穩(wěn)定。一般要求在常溫下放置12~24h,至少4h,其性能保持不變。儲存期限...[全文]
印制板2014/5/31 12:32:40
2014/5/31 12:32:40
應(yīng)采用符合IEC60326-3、IEC60326-5和IEC60326-6的鍍覆孔的印制板。(1)材料印制板應(yīng)采用GT30J324符合F列相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的基材。...[全文]
針腳橫截面產(chǎn)生變形2014/5/31 12:30:49
2014/5/31 12:30:49
①壓入部分的橫截面:GT30J322接端的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑,在壓接過程中,接端橫截面或金屬化孔要產(chǎn)生變形如圖21-55所示。圖21-55針腳橫截面產(chǎn)生變形...[全文]
次熔錫問題2014/5/30 18:27:30
2014/5/30 18:27:30
次熔錫是指:在再流D172A4PZA92R焊和波峰焊混裝(A面再流焊,B面波峰焊)工藝中,A面再流焊后是合格的,但經(jīng)過B面波峰焊后使中間導(dǎo)通孔附近的焊球產(chǎn)生二次熔錫,造成BGA焊點(diǎn)失效。這是PC...[全文]
貼裝高度(Z軸)的控制2014/5/28 21:33:39
2014/5/28 21:33:39
在焊膏上貼裝時(shí)會發(fā)生超程滑移,這是焊膏的合金顆粒造成的。當(dāng)顆粒大于20ym時(shí),OTI006888-G元件就有可能偏斜,因?yàn)轭w粒在焊盤上分布不均。任何不平的表面度都可能造成元件偏斜或移動(dòng)。為了避免...[全文]
0201、01005的焊膏印刷技術(shù)2014/5/28 21:23:03
2014/5/28 21:23:03
0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此,必須止確設(shè)計(jì)PCB焊盤,OTI002169S-G正確設(shè)計(jì)和加工模板,配備高精度印刷機(jī)、優(yōu)化印刷工藝參數(shù),執(zhí)行100%的3DSPI檢...[全文]
對PCB設(shè)計(jì)的要求2014/5/28 21:06:09
2014/5/28 21:06:09
①PCB基板材料的選擇。PCB基板材料主要根據(jù)電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)、使用環(huán)OPA337境、焊接溫度來選擇的。●焊接溫度240℃以下的產(chǎn)品,采用FR-4環(huán)氧玻璃纖維基板;...[全文]
以過程控制為基礎(chǔ)的IS09000質(zhì)量管理體系運(yùn)行模式2014/5/27 19:24:32
2014/5/27 19:24:32
以過程控制為基礎(chǔ)的IS09000質(zhì)量管理體系運(yùn)行模式。LF33CPT-TRY標(biāo)準(zhǔn)濃縮了世界發(fā)達(dá)國家近百年的先進(jìn)管理經(jīng)驗(yàn),吸收了當(dāng)今許多優(yōu)秀的管理方法,LF33CPT-TRY采用PD...[全文]
對SMT生產(chǎn)線設(shè)備、儀器、工具的要求2014/5/27 19:16:46
2014/5/27 19:16:46
SMT生產(chǎn)線所有設(shè)備、儀器、工具必須有設(shè)備合格證和定期鑒定的準(zhǔn)用證。LF120CDT-TR生產(chǎn)中必要的工具應(yīng)齊全。每臺設(shè)備、儀器都要由專人負(fù)責(zé),操作人員要嚴(yán)格按照設(shè)備的安全操作規(guī)程進(jìn)行操作,并且...[全文]
靜電測量儀器2014/5/27 18:45:14
2014/5/27 18:45:14
①靜電場測試儀:OM5192TS/C1用于測量臺面、地面等表面電阻值。②腕帶測試儀:測量腕帶是否有效。③人體靜電測試儀:用于測量人體攜帶的靜電量、人體雙腳之間的阻抗、...[全文]
有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制2014/5/26 21:15:19
2014/5/26 21:15:19
雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無鉛產(chǎn)品的長期可靠性在業(yè)內(nèi)還存在爭議,KPF10K20TI144-4N并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國際上對軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主...[全文]
無鉛模板開口設(shè)計(jì)2014/5/26 20:51:03
2014/5/26 20:51:03
針對無鉛焊膏的浸潤性和鋪展性差等特點(diǎn),無鉛模板開口設(shè)計(jì)應(yīng)比有鉛大一些,K9F2G08U0A-PCBO使焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。具體可以采取以下措施。①對于Pitch>0.5m...[全文]
選擇無鋁PCB材料及焊盤涂鍍層2014/5/25 14:32:05
2014/5/25 14:32:05
選擇無鉛PCB材料必須考慮高溫與PCB材料的相容性。高溫會造成PCB的熱變形,RTC6593嚴(yán)重時(shí)會使元件損壞;高溫還會使PCB材料中的聚合物老化、變質(zhì),使PCB的機(jī)械強(qiáng)度和電性能下降。...[全文]
選擇無鉛元器件2014/5/25 14:27:35
2014/5/25 14:27:35
選擇無鉛元器件必須考慮元件的耐熱性問題,無鉛高溫焊接容易造成損壞元器件;RT9199GSP必須考慮焊料和元器件表面鍍層的相容性,即可焊性和連接可靠性問題。如果不相容,會造成虛焊和連接可靠性問題。...[全文]
低峰值溫度曲線2014/5/25 14:06:25
2014/5/25 14:06:25
所謂低峰值溫度曲線,就是首先通過緩慢升溫和充分預(yù)熱,降低PCB表面溫差A(yù)T;在回流區(qū),RJK03C0DPA大元件和大熱容量位置一般都滯后小元件到達(dá)峰值溫度。圖18-30是低峰值溫度(230~24...[全文]
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