- 助焊劑的選擇2014/5/24 14:08:42 2014/5/24 14:08:42
- 由于無鉛合金的熔點高、潤濕性差，因此要IRF024N求無鉛焊膏中助焊劑的活化溫度和活性都要提高，與焊料合金的熔點相匹配；另外，焊劑與焊料合金表面之間可能有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助...[全文]
- “黑焊盤”現(xiàn)象的產(chǎn)生原因2014/5/24 13:55:34 2014/5/24 13:55:34
- ①金鍍層結(jié)構(gòu)不夠致密，ICL7611DCPA表面存在針孔和裂縫，空氣中的水汽進入，造成鎳鍍層氧化。②鎳鍍層磷含量偏高或偏低，導(dǎo)致鍍層耐酸腐蝕性能差，易發(fā)生腐蝕變色，出現(xiàn)“黑焊盤”現(xiàn)...[全文]
- Sn-Ag-Cu焊料與Cu焊接時、遇到微量Pb發(fā)生偏析現(xiàn)象2014/5/24 13:47:35 2014/5/24 13:47:35
- Sn-Ag-Cu焊料與Cu焊接時、遇到微量Pb發(fā)生偏析現(xiàn)象無鉛焊料中Pb是雜質(zhì)，XP1050-QJ無鉛焊料中的Pb對長期可靠性的影響是一個課題，需要更進一步的研究。初步的研究顯示：...[全文]
- SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核2014/5/23 18:38:55 2014/5/23 18:38:55
- SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制造性設(shè)計審核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、FGPF70N33BTTU提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計評審和印制電路板可制...[全文]
- 電磁兼容性（高頻及抗電磁干擾）設(shè)計簡介2014/5/23 18:28:01 2014/5/23 18:28:01
- 電磁兼容性即高頻及抗電磁干擾性。經(jīng)驗證明，F(xiàn)GPF4633TU-ND如果在產(chǎn)品開發(fā)階段解決電磁兼容性問題所需的費用為1，那么，等到產(chǎn)品定型后再想辦法解決，費用將增加10倍；若等到批量生產(chǎn)后再解決...[全文]
- 電磁兼容性（高頻及抗電磁干擾）設(shè)計簡介2014/5/23 18:27:57 2014/5/23 18:27:57
- 電磁兼容性即高頻及抗電磁干擾性。經(jīng)驗證明，F(xiàn)GPF4633TU-ND如果在產(chǎn)品開發(fā)階段解決電磁兼容性問題所需的費用為1，那么，等到產(chǎn)品定型后再想辦法解決，費用將增加10倍；若等到批量生產(chǎn)后再解決...[全文]
- 散熱設(shè)計簡介2014/5/23 18:24:16 2014/5/23 18:24:16
- 電子設(shè)備在工作過程中會發(fā)熱。FGPF4633RDTU-ND電子產(chǎn)品的故障率是隨著工作溫度的增加而呈指數(shù)增長的。一般而言，離溫會使絕緣性能退化、元器件損壞、材料熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落，最...[全文]
- 冷焊、錫球熔化不完全2014/5/21 21:59:41 2014/5/21 21:59:41
- 這種缺陌是由于焊接溫度過低造成的，也是不可接受的。焊點擾動焊點擾動是焊點冷卻凝固時由于PCB振動，或由AD8531A于加熱過程中PCB膨脹變形，冷卻凝固時PCB收縮變...[全文]
- AOI在SMT中的作用2014/5/21 21:36:57 2014/5/21 21:36:57
- ①代替人工目視檢驗，并檢查人工無法檢查的小型化高密度的產(chǎn)品。②節(jié)省人工目視檢驗的工作量，降低人工成本。③AOI的軟件技術(shù)具有過程控制能力，AD8137YRZ已成為有效...[全文]
- 再流焊工序檢驗（焊后檢驗）2014/5/21 21:28:12 2014/5/21 21:28:12
- 焊后必須100%全檢，如果采用雙面再流焊工藝，可以在完成雙面再流焊后一起檢測。1．檢驗方法檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置來確定。AD8073JR如果沒有光學(xué)檢查設(shè)...[全文]
- 貼裝工序檢驗（包括機器貼裝和手工貼裝）2014/5/21 21:24:44 2014/5/21 21:24:44
- 貼裝工序檢驗即焊前檢驗。AD8033AR在焊接前把型號、極性貼錯的元器件及貼裝位置不合格糾正過來，比焊接后檢查出來要節(jié)省很多成本。因為焊后的不合格需要返工，既費工時、材料，又有可能損壞元器件或印...[全文]
- 貼裝BGA2014/5/20 20:54:41 2014/5/20 20:54:41
- 如果使用新BGA，ACD0900R必須檢查是否受潮，若已經(jīng)受潮，應(yīng)先進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況下可以重復(fù)使用，但必須在進行置球處理后...[全文]
- SMT與IC、SMT與高密度封裝技術(shù)2014/5/19 18:25:53 2014/5/19 18:25:53
- SMT與IC、SMT與高密度封裝技術(shù)、SMT與PCB制造技術(shù)相結(jié)合推動封裝技術(shù)從2D向3D發(fā)展，向模塊化、系統(tǒng)化發(fā)展目前，元器件尺寸已日益面臨極限，PCB設(shè)計、PCB加工難度及自動印刷機、貼裝機...[全文]
- 表面組裝器件(SMD)的焊端結(jié)構(gòu)2014/5/19 18:13:30 2014/5/19 18:13:30
- 表面組裝器件的焊端結(jié)構(gòu)分為羽翼形、J形、球形和無引線引線框架形，如圖1-3所示。①羽翼形的器件ZILOG3497封裝類型有SOT、SOP、QFP。②J形的器件封裝類型...[全文]
- 焊點形成過程2014/5/18 19:31:38 2014/5/18 19:31:38
- 手工焊接時的焊點形成過程與再流焊、波峰焊是一樣的，都要經(jīng)過對焊件（被焊金屬或稱母材）界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴散和溶解、REF2912AIDBZR冷卻凝固幾個階段。圖14-1是一個Sn-37...[全文]
- 波峰焊常見焊接缺陷的原因分析及預(yù)防對策2014/5/18 19:14:13 2014/5/18 19:14:13
- 焊料不足（半潤湟）焊料不足是指焊點干癟、不完整，RCR1525或焊料沒有潤濕到元件面的焊盤上；插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足75%，不飽滿，如圖13-11所示。焊料不足有時是半潤...[全文]
- 電氣規(guī)則檢查2014/5/17 18:21:52 2014/5/17 18:21:52
- 繪制完原理圖后，Q13MC4051000412需要測試電路原理圖信號的正確性，這可以通過檢驗電氣規(guī)則來檢查電路中是否有電氣特性不一致的情況，如某個輸出引腳連接到另一個輸出引腳就會造成信號沖突，元...[全文]
- 系統(tǒng)設(shè)計方案分析2014/5/17 18:05:44 2014/5/17 18:05:44
- 設(shè)計要求對單相電的電參數(shù)進行測量，Q12P1BXXW24E這些參數(shù)中電壓和電流為基本量，其他參數(shù)是導(dǎo)出量。任務(wù)中，待測O—500V的交流電壓、O～50A的交流電流均已相應(yīng)地轉(zhuǎn)換為0~5V的等效交...[全文]
- 偽彩色數(shù)據(jù)輸出2014/5/17 17:59:21 2014/5/17 17:59:21
- 由三色LED顯示屏的技術(shù)指標得知其像素結(jié)構(gòu)為LED紅(2)、LED綠(2)，Q02439OPT1C-M即為在同一個像素內(nèi)集成了兩只紅色LED發(fā)光管和兩只綠色LED發(fā)光管。由三基色原理可顯示3種顏...[全文]
- 首件焊接并檢驗（待所有焊接參數(shù)達到設(shè)定值后進行）2014/5/16 21:28:15 2014/5/16 21:28:15
- ①用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。②在波峰焊出口處接住PCB。③按照行業(yè)標準《焊點質(zhì)量...[全文]
公網(wǎng)安備44030402000607
