- 插裝工藝2014/5/16 20:51:12 2014/5/16 20:51:12
- 目前大多采用人工插裝通孔元件。R6707-11插裝時使用輔助定位夾具有助于元件對位；也可采用特殊的、為每種通孔元件專門設計的吸嘴，在貼裝機上自動插裝通孔元件。插裝元件的要求如下。①...[全文]
- 數(shù)字電路的動態(tài)調(diào)試2014/5/15 18:47:21 2014/5/15 18:47:21
- 對于數(shù)字電路的動態(tài)調(diào)試，一般應先調(diào)整好振蕩電路，以便為整個數(shù)字系統(tǒng)提供標準的時鐘信號。UNL6W30K-F然后再分別調(diào)整控制電路、信號處理電路、輸入輸出電路及各種執(zhí)行機構。在調(diào)試過程中要注意各部分電路...[全文]
- 三極管的極限參數(shù)有集電極最大允許電流2014/5/15 18:34:12 2014/5/15 18:34:12
- 在選用晶體三極管時，首先要UCC1895J確定管子的類型，是NPN型還是PNP型，然后根據(jù)電路設計指標要求選用所需型號的管子。例如，根據(jù)電路的工作頻率確定選用相應工作頻率的三極管，根據(jù)輸出功率確...[全文]
- 模擬電路的設計方法2014/5/15 18:28:03 2014/5/15 18:28:03
- (1)總體方案的確定所謂總體方案，就是根據(jù)實際問題的要求和性能指標把要完成的任務分配給若干單元電路，UBX1V470MPL并畫出一個能反映出各單元功能的整體原理框圖。這種框圖不必太...[全文]
- 表面組裝技術的發(fā)展歷經(jīng)了以下三個階段2014/5/15 18:13:20 2014/5/15 18:13:20
- 早在1957年，美國就成功研制出了被稱為片狀元件(ChipComponents)的微型電子組件，U2320B-BFLG3這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀60年代中期，荷蘭飛利浦公...[全文]
- 焊料量不足與虛焊或斷路2014/5/14 21:45:59 2014/5/14 21:45:59
- 當焊點高度達不到規(guī)定要求時，RC0603JR-07240R稱為焊料量不足。焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成虛焊或斷路（元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連...[全文]
- 雙面再流焊工藝控制2014/5/14 21:31:00 2014/5/14 21:31:00
- 雙面再流焊大致有4種方法：RAY-101-12.5用貼片膠粘；應用不同熔點的焊錫合金；第二次再流焊時將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風；雙面采用相同溫度曲線。下面分別介紹這4種方法。1．...[全文]
- 注意事項與緊急情況處理2014/5/14 21:26:13 2014/5/14 21:26:13
- 再流焊是SMT的關鍵工序，R5J15RE在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措旌，可能會造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。1．注意事項①再流焊爐...[全文]
- 機械部分維護2014/5/13 21:15:29 2014/5/13 21:15:29
- 機械部分的維護包括貼裝頭、吸嘴、空氣壓力、潤滑等的的維護。(1)貼裝頭①空氣通道——為了保證機器的精確性和安裝速度，UGB5JT要求定期清潔空氣通道（從空氣過濾組件到...[全文]
- PCB的元器件貼裝位置有偏移，可用以下兩種方法調(diào)整2014/5/12 20:57:53 2014/5/12 20:57:53
- PCB的元器件貼裝位置有偏移，可用以NJM2533M-TE1下兩種方法調(diào)整①若PCB上所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應通過修正PCBMark的坐標值來解決。把PCB...[全文]
- 做基準標志(Mark)和元器件的視覺圖像2014/5/12 20:48:01 2014/5/12 20:48:01
- 自動貼裝機貼裝時，NE3508M04-T2-A元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為原點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此必須對PCB進行基準校準。...[全文]
- 元件位移2014/5/11 18:56:32 2014/5/11 18:56:32
- 固化后元件產(chǎn)生位移，SF803G嚴重時造成開路。其原因是膠量太小，貼片膠初黏力低，點股后PCB放置時間太長，造成貼裝時元件發(fā)生位移。另外膠量太多，也會引起元件位移。首先應檢查膠點是...[全文]
- 手動滴涂焊膏工藝介紹2014/5/10 20:56:22 2014/5/10 20:56:22
- 手動滴涂機用于小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能機的研制階段，以及生產(chǎn)中修補、MHQ0402P2N7ST000更換元件時滴涂焊膏或貼裝膠。1．準備焊膏安裝好針筒裝焊膏...[全文]
- 印刷速度2014/5/10 20:50:56 2014/5/10 20:50:56
- 刮刀壓力一般設置為2～l5kg/cm2。刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓MHQ0402P2N6ST000力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：①由于刮刀...[全文]
- 連續(xù)印刷生產(chǎn)2014/5/10 20:23:47 2014/5/10 20:23:47
- 對印刷質(zhì)量不合格品的處理方法：①如果只有個別焊盤漏印，可用手動點膠機或細針補焊膏。②如果大面積不合格，MHQ0402P2N3ST000必須用無水乙醇超聲清洗或刷洗干凈...[全文]
- SPC和六西格瑪質(zhì)量管理理念簡介2014/5/9 21:27:55 2014/5/9 21:27:55
- SPC(StatisticalProcessControl)統(tǒng)計過程控制主要是指應用統(tǒng)計分析技術對生產(chǎn)過程進行實時監(jiān)控的一種工具，M430F1111A六西格瑪(6Sigma)足當今最先進的質(zhì)量管...[全文]
- 預防性工藝方法2014/5/9 21:10:27 2014/5/9 21:10:27
- 同樣的設備祭件，M30624FGAFP采用不同的工藝方法就有不同的效益。預防性工藝方法是指使用科學的、先進的工藝，對每一步制造工序進行嚴格的工藝控制，預防故障的發(fā)生，同時，還要采用有效的措施預防...[全文]
- 電源、氣源、排風、煙氣排放及廢棄物處理、照明、工作環(huán)境2014/5/8 21:36:15 2014/5/8 21:36:15
- 1．電源電源電壓和功率要符合設備要求。電壓要穩(wěn)定，一般要求單相AC220V(220V+10%，50/60Hz)，三相AC380V(220V+10%，50/60Hz)。...[全文]
- PCB表面鍍層全部是錫鉛2014/5/8 21:32:03 2014/5/8 21:32:03
- 從理論上來講，就焊點來說，焊料、元器件焊端、PCB表面鍍層全部是錫鉛，YFF15SC1H220MT00或全部是無鉛的相容性是最好的。目前，如果采用無鉛焊接，可以買到所有的無鉛元件。十多年...[全文]
- IPC-7351提供了貼裝區(qū)2014/5/8 21:21:56 2014/5/8 21:21:56
- 貼裝區(qū)描述了焊盤圖形設計應考慮貼裝工藝的因素，如圖5-98所示。IPC-7351為焊盤圖形區(qū)域提供了擴展范圍，YFF15SC1E222MT00它計算出元件邊界和焊盤圖形邊界極限的最...[全文]
公網(wǎng)安備44030402000607
