- 寬帶+窄帶混合隨機(jī)振動(dòng)2012/10/28 14:21:25 2012/10/28 14:21:25
- 這種混合隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)是以寬帶TM1619隨機(jī)振動(dòng)譜為基礎(chǔ)（國(guó)標(biāo)和IEC標(biāo)準(zhǔn)將其稱(chēng)為背景隨機(jī)）再加上一個(gè)或多個(gè)窄帶隨機(jī)振動(dòng)譜構(gòu)成的，其試驗(yàn)頻譜圖如圖6-14所示。窄帶帶寬應(yīng)覆蓋實(shí)際振動(dòng)環(huán)境代表...[全文]
- 隨機(jī)過(guò)程2012/10/28 14:14:09 2012/10/28 14:14:09
- 按功率譜譜密度頻譜TM1617的形狀，即按隨機(jī)過(guò)程的頻率結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的隨機(jī)振動(dòng)主要有下列形式。1)寬帶隨機(jī)振動(dòng)寬帶隨機(jī)振動(dòng)是指振動(dòng)昀能量分布在一個(gè)較寬的頻率范圍內(nèi)的振動(dòng)，一般運(yùn)載工具，特別...[全文]
- 電子設(shè)備隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)與隔振器2012/10/23 19:53:16 2012/10/23 19:53:16
- 當(dāng)機(jī)箱、機(jī)柜、顯控臺(tái)與安S3C6410XH-66裝基座剛性連接無(wú)法滿(mǎn)足環(huán)境試驗(yàn)要求時(shí)，可安裝隔振系統(tǒng)。大多數(shù)情況下是為了通過(guò)隔振系統(tǒng)降低設(shè)備受到的振動(dòng)沖擊激勵(lì)量值，為設(shè)備提供較好的力學(xué)環(huán)境，提高設(shè)備...[全文]
- 新研元器件、模塊、組件、單元等必須給出明確的抗振動(dòng)與沖擊指標(biāo)2012/10/23 19:45:32 2012/10/23 19:45:32
- 在新產(chǎn)品（裝備）研S29GL01GP11FFIR10制過(guò)程中，往往需要研制一定數(shù)量的新型元器件、模塊、組件、單元，對(duì)這些新研的元器件、模塊、組件、單元，除給出功能和電性能指標(biāo)外，還必須同時(shí)給出抗振動(dòng)...[全文]
- 基板動(dòng)態(tài)特性對(duì)可靠性的影響2012/10/23 19:33:09 2012/10/23 19:33:09
- 基板的彎曲變形8(x，y)、轉(zhuǎn)角變形O(x，y)除直接影響RT9022GE連接處強(qiáng)度，產(chǎn)生較大壓應(yīng)力，從而造成以上所述的疲勞破壞等故障外，還對(duì)電子組裝可靠性有影響，表現(xiàn)在以下方面。1)分布參數(shù)的變...[全文]
- 層次結(jié)構(gòu)和二倍頻規(guī)則2012/10/22 20:42:49 2012/10/22 20:42:49
- 1．層次結(jié)構(gòu)相對(duì)獨(dú)立的結(jié)構(gòu)組合（或單元），用連LP28200INF接件（連接工藝）組成整件時(shí)，基礎(chǔ)件稱(chēng)為主層次結(jié)構(gòu)，安裝在基礎(chǔ)件上的結(jié)構(gòu)組合（或單元）稱(chēng)為次層次結(jié)構(gòu)。例如，機(jī)柜、顯控臺(tái)主骨架為主...[全文]
- 應(yīng)力應(yīng)變曲線2012/10/22 19:36:28 2012/10/22 19:36:28
- 材料力學(xué)理論給出了各類(lèi)材料中K9GAG08U0的應(yīng)力仃和應(yīng)變￡之間的關(guān)系曲線，如圖4-12和圖4-13所示。塑性材料有明顯的屈服點(diǎn)彳（見(jiàn)圖4-12），即在AC段，在應(yīng)變已～Ec區(qū)間，UA—UC。當(dāng)...[全文]
- 歸納狀態(tài)的選擇原則2012/10/21 16:16:56 2012/10/21 16:16:56
- 所選擇的歸納狀態(tài)既K4M561633G-BN75應(yīng)保證其對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)滿(mǎn)足平穩(wěn)隨機(jī)振動(dòng)的假設(shè)（對(duì)隨機(jī)振動(dòng)數(shù)據(jù)而言），同時(shí)所選狀態(tài)的總體又能比較真實(shí)全面地反映出實(shí)際振動(dòng)環(huán)境的主要特征。在此前提下，歸納狀態(tài)...[全文]
- 零漂2012/10/20 11:56:53 2012/10/20 11:56:53
- 在對(duì)振動(dòng)與沖擊信號(hào)的測(cè)量中，有時(shí)H5PS1G63EFR-S5C會(huì)出現(xiàn)信號(hào)零線漂移問(wèn)題，輕則影響測(cè)量精度，重則會(huì)使信號(hào)丟失。圖3-21所示為沖擊測(cè)量中的典型零漂波形。1)產(chǎn)生原因造成零漂的原...[全文]
- 提高插箱模塊的剛度2012/10/18 19:50:11 2012/10/18 19:50:11
- 提高插箱模塊剛度的關(guān)鍵是FM25V10-GTR提高插箱底板的剛度。插箱底板是安裝電器組件的主要承載件。由于底板面積較大，一般垂直于底板方向的固有頻率較低。最常用的鋼板彎制底板一般應(yīng)采用2～2.5mm...[全文]
- 電子設(shè)備環(huán)境平臺(tái)研究2012/10/17 19:45:08 2012/10/17 19:45:08
- 眾所周知，產(chǎn)品效XFL4012-121ME能E是可靠性(R)、維修性(M)和環(huán)境因素的函數(shù)。產(chǎn)品性能的先進(jìn)性是至關(guān)重要的，而可靠性、維修性和環(huán)境適應(yīng)性是產(chǎn)品性能先進(jìn)性得以持久保持的保證�？煽啃允侵�...[全文]
- 電子組裝技術(shù)2012/10/17 19:38:04 2012/10/17 19:38:04
- 電子組裝技術(shù)：即如何將成XFL4020-222ME千上萬(wàn)的電子元器件正確而有效地連接、組裝及布局，組成一個(gè)性能滿(mǎn)足要求的整機(jī)或系統(tǒng)。在組裝過(guò)程中，內(nèi)部要考慮各電子元器件間的互相影響；外部要考慮各種環(huán)境...[全文]
- 處理質(zhì)量波動(dòng)用“PDCA循環(huán)”法2012/10/17 19:29:27 2012/10/17 19:29:27
- “PDCA循環(huán)”法是美國(guó)質(zhì)量XFL4015-701ME管理專(zhuān)家戴明提出的，又稱(chēng)為戴明環(huán)，是質(zhì)量管理的基本方法。統(tǒng)計(jì)分析表明，影響質(zhì)量的因素從性質(zhì)上看可分為兩大類(lèi)：第一類(lèi)是經(jīng)常起作用的質(zhì)量因素，由它...[全文]
- 維修工當(dāng)班貼片機(jī)狀態(tài)監(jiān)控圖2012/10/16 20:23:44 2012/10/16 20:23:44
- 為加強(qiáng)對(duì)維修工人員的評(píng)價(jià)和SLC1049-151ML考核，一切以數(shù)據(jù)為準(zhǔn)用數(shù)據(jù)“說(shuō)話”，對(duì)每個(gè)維修人員當(dāng)班時(shí)每臺(tái)設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)實(shí)施監(jiān)控，將其當(dāng)班時(shí)每臺(tái)設(shè)備的貼裝正確率描入《維修工當(dāng)班貼片機(jī)狀態(tài)監(jiān)控圖...[全文]
- 關(guān)鍵工序和特殊工序的控制2012/10/16 20:19:01 2012/10/16 20:19:01
- 能分清關(guān)鍵工序和特殊SLC1049-101ML工序，對(duì)此進(jìn)行工藝參數(shù)的監(jiān)控，工人通過(guò)培訓(xùn)考核，對(duì)設(shè)備、工具、量具等均特別重視。在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷、貼片機(jī)的運(yùn)行、再流焊爐的爐溫等均應(yīng)列為關(guān)鍵工...[全文]
- 非水清洗工藝流程2012/10/14 14:16:54 2012/10/14 14:16:54
- 間歇式清洗（汽相清洗）間歇式清洗流程如下：先將SMA放在清洗機(jī)的蒸OV5610氣區(qū)內(nèi)（清洗機(jī)四周有冷凝管），有機(jī)溶劑被加熱至沸，其蒸氣遇到冷卻的工件表面后又形成溶劑，并與表面污染物發(fā)生作用，最后...[全文]
- 粒狀污染物2012/10/14 13:52:13 2012/10/14 13:52:13
- 非極性污染物也是一種難OV9810-A70A以清洗的污染物。在清洗工作中，特別是表面組裝印制板(SMA，)主張?jiān)诤附雍罅⒓催M(jìn)行清洗，可以有效地防止聚合松香給清洗工作帶來(lái)難度。此外在錫膏的助焊劑中還含...[全文]
- 印制板組件焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法2012/10/13 20:31:17 2012/10/13 20:31:17
- SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原MTR2805SF/883因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽，特別是多層板的加工，它是由多層環(huán)氧樹(shù)脂半固化片預(yù)成型再熱壓后而成的，若環(huán)氧樹(shù)脂半固化片存放期過(guò)短，樹(shù)...[全文]
- 烙鐵頭腐蝕機(jī)理分析2012/10/10 20:49:37 2012/10/10 20:49:37
- 盡管采取多種措施防BK1005LL121-T止鉻鐵頭腐蝕，但鉻鐵頭仍是易損零件，特別是用于無(wú)鉛焊料的焊接過(guò)程中。正如在第5章中所介紹的那樣，錫與多種金屬有良好的親和能力，浸入液態(tài)焊料的固體金屬會(huì)產(chǎn)生...[全文]
- 符合ROHS電路板的標(biāo)簽及符號(hào)2012/10/9 19:47:32 2012/10/9 19:47:32
- 在電子產(chǎn)品無(wú)鉛焊接完ACM3225-161-2P成后（包括清冼、單板調(diào)試合格等各種工作）如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求，還應(yīng)在PCB醒目處貼上小標(biāo)簽，并在標(biāo)簽上標(biāo)注相關(guān)內(nèi)容，...[全文]
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 分壓式偏置放大電路靜態(tài)工作點(diǎn)的估算
- 分壓式偏置共射放大電路的動(dòng)態(tài)分析
- 寬帶隨機(jī)+正弦混合隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)
- 銅表面的氧化層
- MOSFET的跨導(dǎo)
- 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)組成
- 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與步驟
- PL-660的接收性能試用
- 共集電極放大電路靜態(tài)工作點(diǎn)的測(cè)試與分析
- U盤(pán)的結(jié)構(gòu)和原理
IC型號(hào)推薦
- NCR0381232
- NCR0381235
- NCR0391328
- NCR0391757
- NCR06J682TR
- NCR06J751TR
- NCR0930309
- NCR10E33R2TR
- NCR10F1182TR
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- NCR12J393TR
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- NCR1616390JE
- NCR164101JV
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- NCR164204J
- NCR164220J
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- NCR164330JV
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- NCR164470J
- NCR164471J
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- NCR164472JV
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- NCR164513J
- NCR169D
- NCR169DG
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