- 焊點的疲勞2012/10/7 12:01:28 2012/10/7 12:01:28
- 焊點內(nèi)的BTS117疲勞是由循環(huán)塑性形變引起的，造成的原因則是電子元器件中斷續(xù)的電流而產(chǎn)生的溫度變化。這種疲勞的后果是會導(dǎo)致焊點的破裂和失效，或似斷非斷的接觸狀態(tài)造成電子產(chǎn)品可靠性減低。電子產(chǎn)品焊...[全文]
- 錫鉛焊料2012/10/7 11:30:24 2012/10/7 11:30:24
- 人們按照一定的BSP452規(guī)律將幾種不同的金屬熔合在一起，并制造出很多種已經(jīng)實用的焊料，如圖7.1所示。從圖7.1中可以看出，適用于電子線路電氣連接的焊料只有有限的幾種，完全能滿足上述要求的幾乎僅...[全文]
- 助焊劑的使用原則及發(fā)展方向2012/10/7 11:23:59 2012/10/7 11:23:59
- 由于焊劑的BQ2002CSNTRG4類型繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要以及工藝流程（指清洗方法）來選用，通常的選用原則如下：①對于焊接后不打算清洗的電予產(chǎn)品，應(yīng)首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點，...[全文]
- 銅表面的氧化層2012/10/6 21:44:10 2012/10/6 21:44:10
- 在元素周期FZH195表中，銅是過渡性元素，具有密度大、導(dǎo)電和導(dǎo)熱性良好的特點，但銅表面在大氣中易氧化，它的氧化物有黑色的氧化銅Cu0（+2價銅）和暗紅色的氧化亞銅Cu20（+1價銅）。通常氧化了的...[全文]
- 加速老化處理2012/10/6 21:29:12 2012/10/6 21:29:12
- 美國軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-883D方法2022中規(guī)定：元器件引腳FDC37C932APM可焊性試驗之前應(yīng)在水蒸汽中進行th的老化處理，即加速老化處理。加速老化處理的目的在于使元器件引腳表面的潤濕性...[全文]
- 異形元器件焊盤的選用2012/10/5 20:14:39 2012/10/5 20:14:39
- 當(dāng)元器件為集成AD604ARSZ線路、條式插座、插頭等元器件時，可采用如圖4.51所示的異形焊盤。此時焊盤外徑、孔徑與元器件引腳的配合關(guān)系見表4.13所示。(4)扁平異形元器件焊盤的選用扁平異...[全文]
- 金屬基CCL2012/10/3 21:17:40 2012/10/3 21:17:40
- 金屬基CCL是由金屬基D1FK70板為底層或內(nèi)芯，在金屬板上覆蓋有絕緣層，最外層為銅箔，三者復(fù)合而制得的。金屬基板起到支撐與散熱的作用，根據(jù)金屬基板所處的位置，常見的有金屬基板型和金屬芯基型。...[全文]
- 表面安裝用的印制電路板2012/10/3 18:36:44 2012/10/3 18:36:44
- 早期的ASC7521M8電子產(chǎn)品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)...[全文]
- 小外形封裝集成電路SOP2012/10/1 22:52:06 2012/10/1 22:52:06
- 小外形AIC2951-50CS封裝集成電路SOP也稱為SOIC，是由雙列直插式封裝DIP演變而來的，SOP是集成電路早期的封裝形式。這類封裝有兩種不同的引腳形式：一種是翼形引腳，結(jié)構(gòu)如圖2.64所...[全文]
- 國內(nèi)外MLCB主要性能2012/10/1 22:18:57 2012/10/1 22:18:57
- 多層片式磁珠(MultilayerChipBead，MLCB)是近年開發(fā)ADM8845ACP-REEL7出的新產(chǎn)品，導(dǎo)體線圈完全被磁性鐵氧體介質(zhì)包圍，形成一種獨石結(jié)構(gòu)。當(dāng)電流通過時，激...[全文]
- 圓柱形鋁電解電2012/10/1 21:40:55 2012/10/1 21:40:55
- 圓柱形鋁電AAT1201-S-T解電容器的性能及焊接熱特性曲線，以日本松下公司圓柱形鋁電解電容器為例，如表2.27和圖2.36所示。3．外形尺寸圓柱形鋁電解電容器的結(jié)構(gòu)如圖2.37所示，外...[全文]
- 常見有缺陷的溫度曲線2012/9/28 20:18:39 2012/9/28 20:18:39
- 下列溫度曲線是設(shè)定時常見的缺陷。(1)活性區(qū)溫度梯度過大立碑是片式元器件常見的焊接缺陷，引起立碑5SDA05P5037的原因有多方面，其中兩焊盤上的溫度不一致是其原因之一。圖13.21所示的溫度...[全文]
- 由切向風(fēng)扇產(chǎn)生2012/9/27 20:42:21 2012/9/27 20:42:21
- 切向風(fēng)扇安裝在加熱器的外側(cè)，工作時由SKM200GB12T4切向風(fēng)扇產(chǎn)生板面渦流，此時熱風(fēng)的吹入和返回在同一個溫區(qū)，因此前后溫區(qū)的溫度不會出現(xiàn)混合情況，在傳送方向上沒有層流，而僅在加熱板上產(chǎn)生渦流，...[全文]
- 點膠一波峰焊工藝中常見的缺陷與解決方法2012/9/23 13:54:23 2012/9/23 13:54:23
- 1．拉絲，拖尾現(xiàn)象：拉絲／拖尾是點FS50R12KT3膠中常見的缺陷。產(chǎn)生的原因：膠嘴內(nèi)徑太小；點膠壓力太高；膠嘴離PCB的間距太大；粘膠劑過期或品質(zhì)不好；貼片膠黏度太高；從冰箱中取出后未能恢復(fù)到...[全文]
- 環(huán)氧膠固化的兩個重要參數(shù)2012/9/23 13:50:26 2012/9/23 13:50:26
- 環(huán)氧樹脂貼片膠的熱固化FS450R17KE3的實質(zhì)是固化劑在高溫時催化環(huán)氧基因開環(huán)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。因此在固化過程中，有兩個重要參數(shù)應(yīng)引起注意：起始升溫速率和峰值溫度。起始升溫速率決定固化后表面質(zhì)量，峰值...[全文]
- 如何選用不同類型的貼片膠2012/9/22 18:45:41 2012/9/22 18:45:41
- 以上介紹了兩類貼片膠，但在實際SMT生產(chǎn)G3BTB502M中選哪一類膠需要根據(jù)工廠設(shè)備的狀態(tài)以及元器件的形狀等因素來決定。通常環(huán)氧型貼片膠固化時只需紅外再流焊爐，它既可以用于焊膏的再流焊，也可以用于...[全文]
- 金屬模板的制造方2012/9/21 20:24:35 2012/9/21 20:24:35
- （1）化學(xué)腐蝕法化學(xué)腐蝕法制造鋼板是最早采用CM600DY-24A的方法，由于價廉，至今還普遍使用。制作過程是：首先制作兩張菲林膜，上面的圖形應(yīng)按一定比例縮小；然后在金屬板上兩面貼好感光膜；通過菲林...[全文]
- 時效引起的失效2012/9/20 20:12:19 2012/9/20 20:12:19
- 時效是焊接完BSTH3760成后，將焊點（連同SMA）放在高溫下一段時間，時效的本質(zhì)是高溫老化。耐于所有品種焊料的焊點，老化幾乎都會引起強度的下降。在高溫下，焊點焊接部位的金屬間化合物會加快成長，導(dǎo)...[全文]
- 實驗課前的指導(dǎo)2012/9/18 21:03:22 2012/9/18 21:03:22
- 實驗是工程技術(shù)和科學(xué)2MBI75S-120研究中的重要組成部分，是教學(xué)中進行基本技能訓(xùn)練的重要環(huán)節(jié)。所以，要認認真真做好每次實驗。為了提高電工電子實驗教學(xué)課程的效果，對電工電子實驗課前做如下指導(dǎo)。實驗...[全文]
- 輸入／輸出元件與PLC數(shù)據(jù)對照表2012/9/18 20:41:08 2012/9/18 20:41:08
- 在FX-20P-E型編程器與PLC不相連2MBI400U4H-170的情況下，需要使用該編程器編制用戶程序時，可以使用FX-20P-ADP型電源適配器對編程器供電。另外，通過該適配器還能將編...[全文]
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