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負(fù)反饋擴(kuò)寬放大器頻帶2012/11/1 20:04:39
2012/11/1 20:04:39
在放大器中引入負(fù)反饋電ECJ0EB1A683K路可以擴(kuò)展放大器的頻帶寬度,圖1-92所示的幅頻特性曲線可以說明其中的原理。圖中,曲線A是沒有加入負(fù)反饋電路時(shí)的放大器幅頻特性曲線,曲線B是加入負(fù)反饋電...[全文]
接有高頻旁路電容的發(fā)射極電阻負(fù)反饋電路2012/10/31 20:23:34
2012/10/31 20:23:34
圖1-58所示是接有高頻旁路XC6228D332VR電容的發(fā)射極負(fù)反饋電路。由于輸入端耦合電容Cl容量為10UF,所以VT1構(gòu)成音頻放大器,VT1發(fā)射極電阻上接有一只容量較小的旁路電容C2(1燈)。...[全文]
高頻負(fù)反饋電容C2分析2012/10/31 20:14:10
2012/10/31 20:14:10
為了方便電路分析,重畫成XC6209F282MR如圖1-45所示電路,從電路中可以看出,在負(fù)反饋電阻Rl上還并聯(lián)了一只容量很小的電容C2(C2容量為lOOpF,在音頻放大器中它是容量很小的電容)o對(duì)...[全文]
試驗(yàn)條件及其選擇2012/10/29 20:44:07
2012/10/29 20:44:07
碰撞(顛振)試驗(yàn)的試驗(yàn)UCC3895N條件(嚴(yán)酷等級(jí))由峰值加速度、脈沖持續(xù)時(shí)間和碰撞(顛振)次數(shù)共同確定。峰值加速度給出了對(duì)產(chǎn)品作用力的大小。通常,峰值加速度越大,對(duì)產(chǎn)品的破壞作用也就越大。與規(guī)定...[全文]
時(shí)延域信息2012/10/28 14:08:46
2012/10/28 14:08:46
平均值、均方值、均方根值、幅值的TM1201概率分布、幅值的概率密度充分描述了隨機(jī)振動(dòng)在幅值域中的各種信息,但沒有給出與時(shí)間歷程之間的信息。這些信息在自相關(guān)函數(shù)和互相關(guān)函數(shù)中給出。隨機(jī)過程x(t)...[全文]
加速振動(dòng)試驗(yàn)技術(shù)2012/10/27 20:20:49
2012/10/27 20:20:49
在預(yù)定頻率上的107次應(yīng)力循環(huán)的耐久試驗(yàn),往往需要很長時(shí)間,甚至長達(dá)幾百小時(shí)。例如,107次應(yīng)力循環(huán)在30Hzt定頻試驗(yàn)時(shí)需要近lOOh,在50Hz時(shí)需要近50h,可見從經(jīng)濟(jì)性和生產(chǎn)效率來說都是...[全文]
彈載電子設(shè)備強(qiáng)沖擊時(shí)的響應(yīng)特征2012/10/24 20:56:13
2012/10/24 20:56:13
1.概述通過火炮、火箭發(fā)射的彈載智能TM1618電子設(shè)備,在點(diǎn)火發(fā)射和炮管(筒)內(nèi)加速時(shí),總會(huì)經(jīng)受當(dāng)量為數(shù)百乃至上萬個(gè)重力加速度g的強(qiáng)沖擊。如何確保彈載電子設(shè)備充分發(fā)揮其電性能,是電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)...[全文]
模塊化與標(biāo)準(zhǔn)化的關(guān)系2012/10/18 20:03:15
2012/10/18 20:03:15
①模塊化的前提是典型化。模塊ALPU-MR-038本身是一種具有典型結(jié)構(gòu)的部件,它是按照技術(shù)特征,經(jīng)過精選、歸并簡化而成的。只有典型化才能克服繁雜的多樣化。②模塊化的特征之一是通用化、系列化。通用...[全文]
溫度2012/10/17 19:54:31
2012/10/17 19:54:31
設(shè)備工作溫度由自然的PFL4517-681ME大氣環(huán)境溫度與工作時(shí)設(shè)備自身發(fā)熱引起的附加溫升組成。(1)高溫極值。①GJB1060.2-1991中第5.2.1條給出了海面環(huán)境高溫的最高紀(jì)錄為5...[全文]
電子設(shè)備振動(dòng)沖擊適應(yīng)性設(shè)計(jì)概論2012/10/17 19:40:10
2012/10/17 19:40:10
保電子設(shè)備在生產(chǎn)、運(yùn)輸和工作XFL4020-332ME全過程所歷經(jīng)的各類惡劣環(huán)境中,最可靠、最充分地發(fā)揮電子設(shè)備功能的工程設(shè)計(jì),稱為電子設(shè)備環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì),也可稱為電子設(shè)備抗惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)。一個(gè)產(chǎn)品...[全文]
做事留有痕跡,處理問題要閉環(huán)操2012/10/17 19:33:15
2012/10/17 19:33:15
由于SMT生產(chǎn)工序多,有的環(huán)節(jié)XFL4020-102ME受生產(chǎn)環(huán)境影響,如印刷、再流焊爐溫,特別是小批量多品種生產(chǎn)。經(jīng)常會(huì)臨時(shí)改進(jìn)工藝參數(shù),因此一定不僅要記下工藝參數(shù)數(shù)據(jù)而且要記下更改原因,以便下次...[全文]
外購件及外協(xié)件的管理2012/10/16 20:13:19
2012/10/16 20:13:19
(1)管理辦法有一套行之有效的管理辦法,如外購件OV9810按重要性分類管理,對(duì)不同的產(chǎn)品或分承包方采取不同的控制辦法等。例如,外購設(shè)備等貴重物資應(yīng)做到:購買前,應(yīng)有專業(yè)人員立項(xiàng)、專家組/專業(yè)部門...[全文]
在線測試2012/10/12 20:14:10
2012/10/12 20:14:10
焊點(diǎn)質(zhì)量測試的幾種方法,在SMT實(shí)際88E6185-A2-LKJ1C000生產(chǎn)中,除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格導(dǎo)致焊接缺陷以外,元器件極性貼錯(cuò)、元器件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許的范圍,也會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷,因此生...[全文]
X光+AOI -體機(jī)2012/10/12 20:05:49
2012/10/12 20:05:49
為了利用AOI能快速檢測焊點(diǎn)LY62L1024LY暴露在外的形態(tài),以及X光能快速檢測焊點(diǎn)無法目檢到的形態(tài),人們將X光及AOI共同安裝在一起,同時(shí)對(duì)樣品檢測,一次得出結(jié)論,兩種檢測儀可起到相互補(bǔ)償?shù)男?..[全文]
烙鐵頭失效原因及處理辦法2012/10/10 20:53:08
2012/10/10 20:53:08
這里所說的烙鐵頭失效包BK1005LL181-T括兩種情況,一種是烙鐵頭不沾錫,俗稱為“被燒死”。這類的失效現(xiàn)象往往是可恢復(fù)的,只要做些清洗或用金屬絲球擦洗就可以使烙鐵頭恢復(fù);而另一類失效是不可恢復(fù)...[全文]
無鉛焊接用電烙鐵及其焊接工藝2012/10/10 20:33:34
2012/10/10 20:33:34
電烙鐵是手工焊接最BK1005HW121-T常用的工具,其作用是加熱焊接部位,熔化焊料,冷卻后使焊料和被焊金屬連接起來。在電子工程中,它可用來完成各種電子線路實(shí)驗(yàn)、試制樣機(jī)、多品種、小批量生產(chǎn)、以及...[全文]
控制PCB吸濕性2012/10/9 20:01:42
2012/10/9 20:01:42
PCB是環(huán)氧樹脂增強(qiáng)玻璃纖維ACT45B-220-2P熱壓而成,樹脂具有吸濕性,直接影響到PCB尺寸的精度,當(dāng)在相對(duì)濕度為55%的環(huán)境下放置24h以上時(shí),PCB焊盤尺寸偏移量就會(huì)由±lOLcm上升到...[全文]
焊點(diǎn)焊接界面的組織結(jié)構(gòu)相同2012/10/8 20:04:08
2012/10/8 20:04:08
在SMT印制電路板組件中,一個(gè)焊點(diǎn)細(xì)MBI5024GF分為三部分:一是焊料和電路板上焊盤之間的界面,二是焊料和元器件之間的界面,三是兩個(gè)界面之間的焊料。不論是什么樣的焊點(diǎn),形成焊點(diǎn)的過程就是運(yùn)用現(xiàn)...[全文]
無鉛焊點(diǎn)焊接界面的組織結(jié)構(gòu)2012/10/8 20:02:05
2012/10/8 20:02:05
圖8.18是用不同無鉛錫膏MBI5026GF實(shí)際焊接0.65mmQFP,并對(duì)SMA進(jìn)行溫度沖擊,其條件是采用氣相式溫度循環(huán)試驗(yàn)機(jī),溫度范圍為O℃~100℃,AT=100℃,溫度交變速率為0.5℃/m...[全文]
機(jī)插件焊盤的選用2012/10/5 20:07:26
2012/10/5 20:07:26
當(dāng)元器件為軸向AD600JRZ元器件,如光線、電阻、二極管時(shí),元器件的引腳在切斷后相對(duì)折彎。為加強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性,可將圓形焊盤按引腳折彎方向適當(dāng)延伸。此時(shí)可采用偏心腰圓形焊盤,且焊盤的延伸部分應(yīng)...[全文]
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