- 布線規(guī)則2012/10/4 12:54:56 2012/10/4 12:54:56
- 布線是按照A268電氣原理圖和導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線，布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則：·在滿足使用要求的前提下，選擇布線的順序為單層、雙層和多層布線�！蓚�連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)...[全文]
- 熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)2012/10/3 22:56:26 2012/10/3 22:56:26
- 第三種是ALIVH-FB，積層式多層板的基材是DF3A5.6LFE采用雙面膠膜厚度為12.5Um的聚酰亞鷹(Polyimidei，PI)，薄片材料為介質(zhì)層，它具有更高的Tg、更小的熱膨脹系數(shù)和介...[全文]
- 有機類CCL與電子產(chǎn)品的匹配性2012/10/3 22:03:33 2012/10/3 22:03:33
- 不同DA114T106電子產(chǎn)品對有機類CCL有不同的要求，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的性能要求來選擇適用的基材，不同電子產(chǎn)品對基材的要求如圖3.4所示。圖3.4不同電子產(chǎn)品對基材的要求3.2表面安裝印制...[全文]
- 覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)2012/10/3 21:58:22 2012/10/3 21:58:22
- 由于CCL品種繁多，因此，無論DA114是國內(nèi)還是國際上均有相關(guān)品種的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，作為對其性能認(rèn)定和有助于PCB制作中選定基材的依據(jù)，現(xiàn)將CCL的有關(guān)國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)介紹如下。1．國標(biāo)有關(guān)CCL的我國國...[全文]
- 表面安裝元器件的發(fā)展趨勢2012/10/3 18:26:56 2012/10/3 18:26:56
- 剩余SMD的保存方法①配備專APL5930KAI-TRG用低溫低濕存儲箱。將開封后暫時不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內(nèi)，但配備大型專用低溫低濕存儲箱費用較高。②利用原有完好的包裝袋。...[全文]
- PQFN2012/10/3 17:30:39 2012/10/3 17:30:39
- PQFN稱為塑AO6401料四周扁平無引線封裝(PlasticQuadFlatPack-NoLead)，類似于LCCC，其I/O引出端子是在塑封外殼側(cè)面和外殼底部或僅在外殼底部，端子通...[全文]
- 表面安裝電阻器和電位器2012/9/30 19:46:55 2012/9/30 19:46:55
- 表面安裝電阻器AD22105AR最初為矩形片狀，20世紀(jì)80年代初出現(xiàn)了圓柱形。隨著表面安裝元器件(SMD)和機電元器件等向集成化、多功能化方向發(fā)展，又出現(xiàn)了電阻網(wǎng)絡(luò)(ResistorNetwor...[全文]
- 氮氣再流焊2012/9/29 19:41:18 2012/9/29 19:41:18
- 無鉛再流焊中不僅是工藝窗SKM200GB176D口小給生產(chǎn)帶來挑戰(zhàn)，高溫焊接過程中元器件的氧化也會使焊接困難，潤濕不良常會造成焊點的虛焊。因此采用氮氣保護(hù)又提到議事日程上耒，氮氣下焊接能防止焊料、元...[全文]
- 應(yīng)選好無鉛錫膏2012/9/29 19:28:14 2012/9/29 19:28:14
- 再流焊工藝過程也可以理解SKM200GB128DE為選好和用好錫膏的過程，由于無鉛錫膏同錫鉛錫膏相比其性能有了明顯的不同，無鉛焊錫膏(Sn-Ag-Cu)的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb錫膏(...[全文]
- 爐子的結(jié)構(gòu)2012/9/28 20:11:05 2012/9/28 20:11:05
- 對于首次使用5SDA05P4447的再流焊爐，應(yīng)首先考察一下爐子的結(jié)構(gòu)，看一看有幾個溫區(qū)、有幾塊發(fā)熱體、是否獨立控溫、熱電偶放置在何處、熱風(fēng)的形成與特點、風(fēng)速是否可調(diào)節(jié)、每個加熱區(qū)的長度以及加熱溫區(qū)...[全文]
- 計算機控制系2012/9/24 20:12:30 2012/9/24 20:12:30
- 隨著貼片速度的提高以及N350CH15精度的提高，對貼片頭將元器件貼放到PCB上的“吸放力”要求越來越高，這就是通常所說“Z軸軟著陸功能”，它是通過霍爾壓力傳感器以及伺服電動機的負(fù)載特性實現(xiàn)的，當(dāng)元...[全文]
- 傳感器2012/9/24 20:10:11 2012/9/24 20:10:11
- 貼片機中裝有多種N350CH14形式的傳感器，如壓力傳感器、負(fù)壓傳感器和位置傳感器等。隨著貼片機的智能化程度越來越高，又出現(xiàn)元器件電氣性能檢查，它們像貼片機的眼睛一樣，時刻監(jiān)視機器的正常運轉(zhuǎn)，傳感器...[全文]
- 盤裝供料器2012/9/24 20:06:42 2012/9/24 20:06:42
- 盤裝又稱為華N350CH12-18夫盤包裝，主要用于QFP等元器件。通常這類元器件的引腳精細(xì)，極易碰傷，故采用上、下托盤將元器件的本體夾緊，并保證左右不能移動，便于運輸和貼裝。盤裝供料器結(jié)構(gòu)形式有...[全文]
- 使用貼片膠的注意事項2012/9/23 13:52:13 2012/9/23 13:52:13
- 1．儲存購回的貼片膠應(yīng)放FS50R06W1E3于低溫(OoC)儲存，并做好登記工作，注意生產(chǎn)日期和使用壽命，大批進(jìn)貨時應(yīng)檢驗合格再入庫。2．使用使用時應(yīng)注意使用膠的型號和黏度，根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)品的要...[全文]
- 焊球試驗2012/9/21 20:19:45 2012/9/21 20:19:45
- 焊球試驗表明了焊料粉末的氧CM600DU-24NF化程度或焊錫膏是否浸入水汽。正常時，一定量焊錫膏在不潤濕的基板上熔化后應(yīng)形成一個大球體，而不夾帶一些附加的小球或粉狀物，否則說明焊料粉末中含氧量高或...[全文]
- Kirkendall空洞2012/9/20 20:14:23 2012/9/20 20:14:23
- 美國研究人員Kirkendall早年曾BSTH3760F發(fā)現(xiàn)焊點在高溫后會出現(xiàn)空孔現(xiàn)象，后來人們將此現(xiàn)象稱為克氏空孔(KirkendallVoids)，如圖8.64所示�？耸峡湛资且环N固態(tài)金屬界...[全文]
- 試驗結(jié)果2012/9/20 20:06:00 2012/9/20 20:06:00
- 以載荷（即外力）降低20%作為焊點失BSTH3740F效判別標(biāo)準(zhǔn)，得到下列有關(guān)焊點機械疲勞壽命數(shù)據(jù)，如表8.22所示，以載荷分別降低5%、10%和20%時為例，不同含鉛量的焊點所經(jīng)受的機械循環(huán)次數(shù)如...[全文]
- 單向反接制動控制線路2012/9/18 20:45:27 2012/9/18 20:45:27
- 反接制動是利用改變電動機2MBI450U4E-120電源的相序，使定子繞組產(chǎn)生相反方向的旋轉(zhuǎn)磁場，因而產(chǎn)生制動轉(zhuǎn)矩的一種制動方法。由于反接制動時，轉(zhuǎn)子與旋轉(zhuǎn)磁場的相對速度接近于兩倍的同步轉(zhuǎn)速，所以定...[全文]
- 實驗注意事項2012/9/17 20:02:49 2012/9/17 20:02:49
- (1)繞組通地故障的修Z32L256U理方法與三相異步電動機的類似。若發(fā)生在后端蓋內(nèi)，這時就需要把電動機頭全部拆除才能修復(fù)，即拆下前后端蓋和齒輪箱，取出轉(zhuǎn)子，把壓在后端蓋的定子繞組取出。(2)繞組...[全文]
- BP機呼叫電路的設(shè)計（設(shè)計性實驗）2012/9/16 17:07:53 2012/9/16 17:07:53
- 1．實驗?zāi)康?l)掌握CMOS反相器W0603LF031000B-R1構(gòu)成多諧振蕩器的工作原理。(2)加深對組合和時序邏輯電路的理解。(3)通過實驗掌握基本電路在實際生活中的應(yīng)用。2．實驗電...[全文]
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