焊膏中的釬料粉末一旦己熔化,并且已潤(rùn)濕了被焊的基體金屬表面后,此時(shí)應(yīng)盡可能快地冷卻,這樣就可獲得光亮、敷形好、接觸角小的優(yōu)良焊點(diǎn)。E32-TC200D4緩慢冷卻將使更多的基體金屬溶入釬料里,生成粗糙而暗淡的焊點(diǎn)。在極端情況下,還可能溶解所有的基體金屬,導(dǎo)致不潤(rùn)濕和不良的結(jié)合強(qiáng)度�；谏鲜鼋嵌�,冷卻速率希望快一些,如5℃人。然而冷卻過(guò)快又易形成熱應(yīng)力而損壞元器件,所以冷卻速率又不希望超過(guò)4℃幾。因此,必須根據(jù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)具體情況,靈活運(yùn)用,折中處理。

   有鉛再流焊接爐報(bào)據(jù)不同產(chǎn)能的需求應(yīng)具有(2~8)個(gè)獨(dú)立控制區(qū),小批量生產(chǎn)狀況,溫區(qū)數(shù)可靠近低端取值,而要求大產(chǎn)能時(shí)則應(yīng)靠近高端取值。無(wú)鉛再流焊接爐報(bào)據(jù)不同產(chǎn)能的需求應(yīng)具有(8~12)個(gè)獨(dú)立控制區(qū),小批量生產(chǎn)狀況,溫區(qū)數(shù)可靠近低端取值,而要求大產(chǎn)能時(shí)則應(yīng)靠近高端取值。          ˉ

   爐內(nèi)溫度的波動(dòng)量

   再流焊接爐連續(xù)工作時(shí),應(yīng)具有快速加熱被焊元器件表面的能力以確保爐溫穩(wěn)定,爐溫波動(dòng)應(yīng)小于±l℃。

   爐內(nèi)溫度的均勻性

   現(xiàn)代封裝技術(shù)的發(fā)展驅(qū)使再流焊接技術(shù)不斷向微焊接技術(shù)逼近。因此,再流焊接爐溫度不均勻性應(yīng)小于或等于2°C,才能滿足微焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量要求。

   安裝場(chǎng)地要求

   再流焊接爐安裝時(shí)應(yīng)避開(kāi)再流焊接爐的出入口正對(duì)門(mén)窗或風(fēng)源,以保證爐溫穩(wěn)定。

   爐子排氣量的選擇

   再流焊接爐排風(fēng)能力的選擇,應(yīng)在不影響正常的焊接工藝過(guò)程的前提下,還應(yīng)充分考慮抵御外部惡劣氣候環(huán)境的影響能力。