由于放大倍數(shù)大,常用于BP3319觀察芯片表面金屬互連線的短路、開路、電遷移、受腐蝕的情況,以及氧化層的針孔。還可用來觀察硅片的層錯(cuò)、位錯(cuò)和拋光情況及對(duì)芯片微結(jié)構(gòu)的尺寸進(jìn)行測(cè)量等,是Fomdry線生產(chǎn)過程中不可缺少的工具。

   在微電路生產(chǎn)中,盡管原材料、工藝條件等“保持不變”,但是工藝結(jié)果也不會(huì)完全相同,而是存在“波動(dòng)”。引起工藝“波動(dòng)”的原因有兩類,一類是不可避免的“隨機(jī)原因”,另一類是“可識(shí)別原因”。若工藝中只存在隨機(jī)起伏,不存在異常波動(dòng),則稱工藝處于統(tǒng)計(jì)受控狀態(tài)。集成電路流片過程中,工藝線是否處于統(tǒng)計(jì)受控狀態(tài),通過sPC數(shù)據(jù)分析來確定。

   SPC是利用數(shù)理統(tǒng)計(jì)分析理論,將連續(xù)采集的大量工藝參數(shù)轉(zhuǎn)換成信息,以確認(rèn)、改善或糾正工藝過程特性,保證產(chǎn)品質(zhì)量、成品率和可靠性。

   sPC的作用是確保工藝過程的持續(xù)穩(wěn)定,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)能力,降低成本,為工藝分析提供依據(jù)。區(qū)分變差的特殊原因和普通原因,作為采取局部措施或對(duì)系統(tǒng)采取措施的指南。

   為了檢查電路的內(nèi)部材料、結(jié)構(gòu)和工藝過程是否正常,以及查出導(dǎo)致器件在正常使用時(shí)可能出現(xiàn)失效的內(nèi)部缺陷,工藝生產(chǎn)過程中,經(jīng)常需要進(jìn)行內(nèi)部目檢。內(nèi)部目檢按照微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)GJB548中的方法1004、1010的目檢判據(jù)進(jìn)行,用于檢查芯片表面是否有裂紋、金屬化層缺陷、污點(diǎn)、氧化層缺陷和其他工藝相關(guān)的缺陷。Pad上不能有異物附著。在40倍的目鏡下,Pad上的金屬鋁沒有腐蝕現(xiàn)象。除Pad開窗外,芯片上的保護(hù)層不能有破損現(xiàn)象。

上述的管理要素體現(xiàn)在企業(yè)的質(zhì)量體系中,通過檢查評(píng)定企業(yè)的質(zhì)量體系,可以對(duì)上述管理要素進(jìn)行評(píng)定。