典型的小功率LED芯片尺寸有6×8mi12、7×8mi12、7×9mi12、8×1o mi12、8×12mi12、8×15mi12、9×15mi12等尺寸。JA3514-OS-A04目前LED芯片行業(yè),考慮由于生產(chǎn)設(shè)備加工尺寸的限制,同時(shí)考慮到芯片焊盤電極的設(shè)計(jì)以及電流擴(kuò)散層的優(yōu)化,最小芯片加工尺寸為6mil。通常小功率芯片會(huì)用10~3omA之間的恒定電流進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。因?yàn)樾」β市酒娣e小,P電極與N電極之間的電流橫向傳輸距離短,通常只有P、N兩個(gè)焊盤,而不用再增加枝條(丘ngCr)金屬電極。為配合封裝焊線作業(yè),焊盤直徑通常在60~8oum之間。另外,為了較明顯的區(qū)分P電極與N電極,一般地,P電極焊盤會(huì)被設(shè)計(jì)成圓形,而N電極會(huì)被設(shè)計(jì)成方形或者馬蹄形。雖然小功率芯片沒有枝條電極,但其金屬電極所占整個(gè)芯片的面積的比例仍然很高,導(dǎo)致發(fā)光面積占比小,所以小功率芯片的發(fā)光效率相對(duì)較低。

   LED行業(yè)目前處于高速發(fā)展期,其中游封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,封裝焊線的金屬線直徑有縮小的趨勢,同時(shí)焊線定位的精準(zhǔn)性也在提高,這樣LED芯片的金屬焊盤可以進(jìn)一步縮小。小功率芯片驅(qū)動(dòng)電流小,所需要的金屬線直徑也小,這樣小功率芯片的金屬焊盤直徑可以進(jìn)一步縮小至們um左右。由于金屬焊盤占小功率芯片整體面積大,隨金屬焊盤的縮小,芯片發(fā)光效率將有大幅提升。典型的小功率芯片結(jié)構(gòu)如圖⒋19與圖⒋⒛所示。