整個CELT法的加工過程分如下幾個步驟:

   ①加I電極模板和被加工件的安裝; IC-PST9336UR

   ②加工探針位置粗調(diào);

   ③加工探針與被加I件之間的位置精調(diào);

   ④加工探針自動逼近加I表面;

   ⑤刻蝕加工;

   ⑥探針抬起,被加工件在X-Y平面上的位置調(diào)整。

   其中加工探針的自動逼近,是通過微力傳感器來判斷加工電極是否到達(dá)被加工件表面的,而這一微力判斷閾值是通過刻蝕實驗總結(jié)出來的加工探針與被加工件之間的最佳接觸力。在刻蝕加工過程中,接觸力是隨著刻蝕加I的進(jìn)行而動態(tài)變化的,當(dāng)接觸力小于最佳接觸力時,微定位進(jìn)給系統(tǒng)將會自動進(jìn)給,使刻蝕加工在一個恒定的接觸力下進(jìn)行,即保證加I模板與被加工件之間的間隙是恒定的。

  本章主要從濕法刻蝕和千法刻蝕兩方面介紹了刻蝕技術(shù),包括對硅、二氧化硅、氮化硅、鋁以及其他金屬等不同材料的刻蝕應(yīng)用。最后介紹了刻蝕技術(shù)的新進(jìn)展,包括四甲基氫氧化銨濕法刻蝕、軟刻蝕和約束刻蝕劑層技術(shù)。