微電子產(chǎn)品特別是集成電路的生產(chǎn),要經(jīng)過幾十步甚至幾百步的工藝,其中任何一步的錯(cuò)誤,都VE-102M1E1313-TR0可能是最后導(dǎo)致器件失效的原因。同時(shí)版圖設(shè)計(jì)是否合理,產(chǎn)品可靠性如何,這些都要通過集成電路的參數(shù)及功能測試才可能知道。以集成電路由設(shè)計(jì)開發(fā)到投入批量生產(chǎn)的不同階段來分,相關(guān)的測試可以分為原型測試和生產(chǎn)測試兩大類。

   原型測試用于對版圖和工藝設(shè)計(jì)的驗(yàn)證,這一階段的測試,要求得到詳細(xì)的電路性能參數(shù),如速度、功耗、溫度特性等。同時(shí),由于此時(shí)引起失效的原因可能是方面的,既有可能是設(shè)計(jì)的不合理,也有可能是某一步I藝引發(fā)的偶然現(xiàn)象,功能測試結(jié)合其他手段(如電子探針、掃描電鏡等),可以更好地發(fā)現(xiàn)問題。

   對于生產(chǎn)測試而言,它義不同于設(shè)計(jì)驗(yàn)證,由于其目的是為了將合格品與不合格品分開,測試的要求就是在保證一定錯(cuò)誤覆蓋率的前提下,在盡可能短的時(shí)問內(nèi)進(jìn)行通過/不通過的判定。為了降低封裝成本,使用探針卡對封裝前的圓片進(jìn)行基本功能測試,將不合格品標(biāo)記出來,這在封裝越來越復(fù)雜、占整個(gè)℃成本比重越來越大的情況下,以及多芯片組件的生產(chǎn)中尤為重要。封裝完成后,還必須進(jìn)行成品測試。由于封裝前后電路的許多參數(shù)將有較大的變化,速度、漏電等,許多測試都不在圓片測試階段進(jìn)行。同樣,成品測試也是通過/不通過的判斷,但通常還要進(jìn)行工作范圍、可靠性等的附加測試,以保證出廠的產(chǎn)品完全合格。