器件失效系指達不到預(yù)期的性能和規(guī)范的器件或正常I作的器件,經(jīng)過一定時間的應(yīng)力實驗或使用后,SAA7111AHZ其電學(xué)特性參數(shù)或物理、化學(xué)性能降低到不能滿足規(guī)定的要求。半導(dǎo)體器件失效分析(failure analysis)系指產(chǎn)品失效后,通過運用各種電學(xué)和物理測試,確定器件失效的形式(失效模式)、分析造成器件失效的物理和化學(xué)過程(失效機理)、尋找器件的失效原因,從而制訂糾正和改善措施。

   失效分析通常需要了解失效模式、失效機理和失效原因三方面的工作內(nèi)容:失效模式(failure mode)――器件失效的形式和現(xiàn)象,如“管腳開路”,漏電流超標(biāo),Vdl/Vd失效等。內(nèi)存產(chǎn)品的Single Blt、Block、⒏t Llnc、Word I'ind失效。

   失效機理(hlure mechanism)――導(dǎo)致失效的實質(zhì)原因,即引起器件失效的物理或化學(xué)過程,如金屬互聯(lián)的電遷移、腐蝕、通孔缺失、柵氧化層擊穿及光罩缺陷等。失效原因(root cause)――失效機理發(fā)生的起因,如設(shè)計、機器參數(shù)(電壓,氣體流量,溫度)漂移,封裝參數(shù)設(shè)置(如bonding force)等。