在集成電路制造生產過程中,每一個主要的生產步驟之后都會進行一些測量或監(jiān)控,例HCF4538M013TR如所沉積的薄膜的厚度,化學機械拋光之后金屬或絕緣體薄膜的厚度,刻蝕之后溝槽、通孔、有源lx、柵極的寬度等,以確保該△藝步驟是合格的,避免不合格品流落到下一道T∶序繼續(xù)生產。把這些測量值以適當的方式放人到sPC Chart中,并開啟沒定的判異準則,則可以提 前發(fā)現(xiàn)產線的異常,在異常還未對產品產生不可接受的影響之前,就把問題顯現(xiàn)出來.SPC的執(zhí)行系統(tǒng)會產生一個OCAP(out of c°ntrol acti°n plan),由生產或I程人員按照OCAP的流程對異常進行處理,從而有效避免不合格品的發(fā)生�？紤]到所測量參數的固有物理性質、對產品的影響程度以及判異發(fā)生時故障排查的難易程度,通常只選擇8個判異準則中的一個或幾個,避免虛發(fā)警報的概率過高,如果只選一個,通常選擇WEtΓ()rule1,即單點超出控制限。

   不斷提高過程能力指數(C淤)是統(tǒng)計過程控制在集成電路生產中應用的重要環(huán)節(jié)。在同樣的條件下,過程能力指數越大,測量參數落在公差界限之外的概率越小,通常泌達到已經是比較理想的狀態(tài),繼續(xù)提高C泌可能意味著巨大的投人但收益很小。如果把作為改進的目標,公差界限設置合理是重要的前提條件。