yield定義的擴(kuò)展:對(duì)于MPW(multiple product wafer)的wafer而言,在同一套光罩(mask)上,可以擺放不同的產(chǎn)品。如圖17.2所示,一套光罩上有a、b、c種不同的產(chǎn)品。 HCF4556M013TR淺色代表測(cè)試通過,深色代表測(cè)試未通過,那么以產(chǎn)品劃分計(jì)算”eld時(shí)a、b、c的yield分別是50%、75%、75%。

   如果把它們作為一個(gè)整體,那么reticlc yield就是25%(在一個(gè)reticle中,任何一個(gè)die失效都將定義為整個(gè)reticle的失效)。

   對(duì)于非產(chǎn)品的test chip,在一個(gè)chip內(nèi)往往有多個(gè)測(cè)試結(jié)構(gòu)(Device Under Tcst,DUT)。由于設(shè)計(jì)和分析上的考慮,往往需要根據(jù)DUT的特征分組計(jì)算”eld。如圖17,3所示,在一個(gè)die里有四組DUT,每組是兩個(gè)同類型的設(shè)計(jì)且相鄰。 若不對(duì)這些DUT做任何的區(qū)分,可以得到struct urc”cld為78,l%(32個(gè)DUT中有

7個(gè)失效),而die”eld為25%(1/4,僅右上die沒有失效)。若僅考察每個(gè)die左下的一組DUT,那么,structure yield為75%(每個(gè)die有兩個(gè)

structure,共8個(gè),其中2個(gè)失效),dic yield為50%(2/4,左上,右下的兩個(gè)die失效)。