集束型晶圓制造裝備的高度復(fù)雜性
發(fā)布時間:2017/11/24 21:28:07 訪問次數(shù):732
半導(dǎo)體生產(chǎn)線上的加工設(shè)備主要分為四種,即單片加工、串行批量加工、單卡并AAT3215IJS-2.5-T行批量加工和多卡并行批量加工。半導(dǎo)體廠在使用12h晶圓后,主要采用單片加工方式的集束型裝備,其他加工設(shè)備主要出現(xiàn)在8in以下生產(chǎn)線。
半導(dǎo)體生產(chǎn)線前端工藝使用的設(shè)備價格昂貴,加工工藝流程復(fù)雜。集束型裝各集成了部分半導(dǎo)體生產(chǎn)線前端工藝上的工藝步驟,除了具備生產(chǎn)線特點,還具有自己的一些明顯特征。
不同的機械手形式
集束型裝備區(qū)別于生產(chǎn)線其他設(shè)備的主要體現(xiàn)是物料搬運作業(yè)由真空機械手完成。集束型裝備的機械手分為單臂機械手和雙臂機械手。如圖⒈6所示,單臂機械手只能存放一個晶圓,雙臂機械手可以存放兩個晶圓,采用基于交換雙臂規(guī)劃機械手搬運作業(yè)。當(dāng)單個機械手不能及時滿足晶圓裝載、搬運、卸載需要時,要引入多個機械手來提高物流搬運效率。擁有多個機械手是多集束型裝備的主要特征之一,另外一個主要特征是相鄰集束型裝備間緩沖模塊的引入。緩沖模塊被相鄰機械手共享,需要機械手間相互協(xié)作,且不能產(chǎn)生死鎖,以實現(xiàn)晶圓傳遞同步和協(xié)調(diào)。
半導(dǎo)體生產(chǎn)線上的加工設(shè)備主要分為四種,即單片加工、串行批量加工、單卡并AAT3215IJS-2.5-T行批量加工和多卡并行批量加工。半導(dǎo)體廠在使用12h晶圓后,主要采用單片加工方式的集束型裝備,其他加工設(shè)備主要出現(xiàn)在8in以下生產(chǎn)線。
半導(dǎo)體生產(chǎn)線前端工藝使用的設(shè)備價格昂貴,加工工藝流程復(fù)雜。集束型裝各集成了部分半導(dǎo)體生產(chǎn)線前端工藝上的工藝步驟,除了具備生產(chǎn)線特點,還具有自己的一些明顯特征。
不同的機械手形式
集束型裝備區(qū)別于生產(chǎn)線其他設(shè)備的主要體現(xiàn)是物料搬運作業(yè)由真空機械手完成。集束型裝備的機械手分為單臂機械手和雙臂機械手。如圖⒈6所示,單臂機械手只能存放一個晶圓,雙臂機械手可以存放兩個晶圓,采用基于交換雙臂規(guī)劃機械手搬運作業(yè)。當(dāng)單個機械手不能及時滿足晶圓裝載、搬運、卸載需要時,要引入多個機械手來提高物流搬運效率。擁有多個機械手是多集束型裝備的主要特征之一,另外一個主要特征是相鄰集束型裝備間緩沖模塊的引入。緩沖模塊被相鄰機械手共享,需要機械手間相互協(xié)作,且不能產(chǎn)生死鎖,以實現(xiàn)晶圓傳遞同步和協(xié)調(diào)。
熱門點擊
- 劃片(Wafer saw)
- 底部內(nèi)切(undercut):
- 缺陷、失效和故障
- TCC叫做傳輸交叉系數(shù)
- 光刻膠的靈敏度越高
- 毫秒級退火
- 集成電路可靠性主要包括:
- 金屬鈷濕法刻蝕
- 應(yīng)力近臨技術(shù)的刻蝕
- 晶背/邊緣清洗和膜層去除
推薦技術(shù)資料
- AMOLED顯示驅(qū)動芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- GB300 超級芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究