當(dāng)選擇好晶圓廠流片來實(shí)現(xiàn)所設(shè)計(jì)的IC時(shí),可以獲得一些設(shè)計(jì)資料:設(shè)計(jì)規(guī)則、工藝參數(shù)、H27UCG8T2ATR-BC工藝流程、設(shè)計(jì)指導(dǎo)、SPICE參數(shù)、封裝、面積及測試方法等。其中,設(shè)計(jì)規(guī)則是以晶圓廠實(shí)際制造過程為基準(zhǔn),經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證過的一整套參數(shù)。它也是在進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)的過程中必須遵守的規(guī)則,版圖設(shè)計(jì)完成后是否符合設(shè)計(jì)規(guī)則是流片能否成功的一個(gè)關(guān)鍵。設(shè)計(jì)指導(dǎo)是告訴用戶如何用庫文件、如何加接觸孔、如何避免閂鎖效應(yīng)等的指南。

   測試芯片PMOsFET的設(shè)計(jì)從失效機(jī)理出發(fā),按照全定制方式設(shè)計(jì),包括格點(diǎn)設(shè)定、圖層設(shè)定及Pad等。圖8.28所示為一個(gè)測試芯片的版圖。