PEM在ic失效分析中的應(yīng)用包括以下幾方面。

   PEM用于缺陷檢測(cè)PIC16F688-I/SL

   Shade把器件失效情況和發(fā)光情況的聯(lián)系分為四類(lèi),如表14.1所示。

   表14,1 器件失效與發(fā)光的聯(lián)系

   結(jié)對(duì)外加較大電壓時(shí),空間電荷區(qū)的電場(chǎng)較強(qiáng),多數(shù)與反偏PN結(jié)相關(guān)的效應(yīng)都有這種發(fā)光機(jī)制;工是電子空穴對(duì)輻射復(fù)合發(fā)光(艮PE),如CM()S電路中的閘鎖失效引起的發(fā)光,發(fā)生閂鎖時(shí),兩個(gè)寄生晶體管的發(fā)射結(jié)都正偏,寄生晶體管中流過(guò)很大的電流,從Fl產(chǎn)生發(fā)光,這時(shí)的結(jié)電流主要是耗盡區(qū)中注人載流子的復(fù)合。器件失效分析中大多數(shù)發(fā)光點(diǎn)來(lái)源于反偏結(jié)相關(guān)的效應(yīng)。