芯片,即集成電路(htcgratcd C汛u⒒),是―種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,A40MX02-PL68把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。生產(chǎn)半導(dǎo)體的最基本原材料是硅。目前,幾乎所有的計算機(jī)芯片都是使用硅材料制造的。用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的硅提純凈化后達(dá)到99,∞%的硅晶體,經(jīng)過切割和拋光,最終獲得能在其上進(jìn)行電路層生產(chǎn)的硅片,由于其形狀是圓形,也稱為晶圓。

   半導(dǎo)體制造是當(dāng)今最先進(jìn)和最復(fù)雜的制造工業(yè)之一,制造過程分為4個階段:晶圓加工、芯片檢測、芯片封裝及最終產(chǎn)品測試。如圖l-3所示,其中的晶圓制造和芯片測試又稱為前端工藝,封裝與最后產(chǎn)品測試被稱為后端工藝。前端工藝主要在晶圓上完成電路印刷工作,一般包含15~30層電路,每層需要20~4o道加工步驟,平均要經(jīng)過們0~ωo步的加工步驟,使用上百臺設(shè)各在晶圓上加工各個芯片。在對加工完成的芯片進(jìn)行檢測后,進(jìn)入后端工藝,即對芯片進(jìn)行相應(yīng)的封裝,成為集成電路。最后,對最終產(chǎn)品進(jìn)行測試,并檢驗合格率lsl。