基于仿真模型的集束型裝備建模
發(fā)布時(shí)間:2017/11/29 21:38:41 訪問次數(shù):389
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及現(xiàn)代仿真技術(shù)的發(fā)展,作為研究復(fù)雜系統(tǒng)的重要工具,仿真調(diào) K9F1G08U0D-SCB0度變得越來越有意義。離散事件系統(tǒng)仿真方法能夠用來描述加工晶圓的動(dòng)態(tài)和隨機(jī)特征。通過建立描述性的仿真模型,分析給定解的性能,進(jìn)而對解進(jìn)行改進(jìn),得出相應(yīng)的解析式。對于較為復(fù)雜的晶圓流模式,通常采用數(shù)學(xué)模型,難以描述作業(yè)時(shí)間波動(dòng)與滯留時(shí)間約束。 仿真方法能夠分析、優(yōu)化集束型裝備的性能,如晶圓制造周期`生產(chǎn)效率及設(shè)備利用率等。另外,在改變晶圓的加工配方前,為降低決策風(fēng)險(xiǎn),很有必要進(jìn)行仿真。為讓工程師們能夠熟練掌握集束型裝各,把復(fù)雜制造過程的Petri網(wǎng)變?yōu)橹庇^的三維仿真模型,也具有重要的現(xiàn)實(shí)意義.
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及現(xiàn)代仿真技術(shù)的發(fā)展,作為研究復(fù)雜系統(tǒng)的重要工具,仿真調(diào) K9F1G08U0D-SCB0度變得越來越有意義。離散事件系統(tǒng)仿真方法能夠用來描述加工晶圓的動(dòng)態(tài)和隨機(jī)特征。通過建立描述性的仿真模型,分析給定解的性能,進(jìn)而對解進(jìn)行改進(jìn),得出相應(yīng)的解析式。對于較為復(fù)雜的晶圓流模式,通常采用數(shù)學(xué)模型,難以描述作業(yè)時(shí)間波動(dòng)與滯留時(shí)間約束。 仿真方法能夠分析、優(yōu)化集束型裝備的性能,如晶圓制造周期`生產(chǎn)效率及設(shè)備利用率等。另外,在改變晶圓的加工配方前,為降低決策風(fēng)險(xiǎn),很有必要進(jìn)行仿真。為讓工程師們能夠熟練掌握集束型裝各,把復(fù)雜制造過程的Petri網(wǎng)變?yōu)橹庇^的三維仿真模型,也具有重要的現(xiàn)實(shí)意義.
上一篇:仿真模型的基本理論
熱門點(diǎn)擊
- 常用的方法是大家熟知的RCA清洗
- 淺槽隔離(sTI)刻蝕
- 硅濕法刻蝕
- 氫氟酸溶液對氧化硅濕法刻蝕
- 對準(zhǔn)、套刻精度
- 直接帶隙半導(dǎo)體材料就是導(dǎo)帶最小值
- 光刻膠垂直方向的形貌也發(fā)生變化
- 顯影
- 色標(biāo)法也稱為色環(huán)標(biāo)注法
- 電容器按結(jié)構(gòu)不同分為三類
推薦技術(shù)資料
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究