印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2014/5/17 18:27:25 訪問(wèn)次數(shù):848
1)建立PCB文件
打開(kāi)“Documents”目錄,Q14F1BXXW110E選擇菜單“File”文件_“New”新建文件,或在“Documents”目錄中單擊鼠標(biāo)右鍵選擇“NEW”項(xiàng)。出現(xiàn)“New Document窗口”,選擇“PCB Documentn并單擊“OK”按鈕確定。生成一個(gè)空的PCB文件,可根據(jù)需要設(shè)置該文件名。雙擊該文件名圖標(biāo),進(jìn)入PCB文件編輯界面。
2)環(huán)境參數(shù)設(shè)置
①公英制轉(zhuǎn)換
“View”視圖一“Toggle Unitg”公/英制轉(zhuǎn)換。默認(rèn)采用英制,即單位為mil。1 mil:0. 025 4 mm。
②電路板層面設(shè)置
選擇菜單“Design”設(shè)計(jì)斗“l(fā)ayer Stack Manager”板層管理,出現(xiàn)“Layer Stack Manager”界面。在板上任何地方單擊鼠標(biāo)左鍵,然后再單擊“Add Layer”按鈕,即可增加層面。每單擊一次增加一層,最多可增加到32層;若要?jiǎng)h除一層,則在板的左邊選中要?jiǎng)h除的層,然后單擊“Delete”按鈕,出現(xiàn)“Confirm”對(duì)話(huà)框,單擊“Yes”按鈕,確認(rèn)刪除。單擊“OK”按鈕,完成電路板層面設(shè)置。
布線規(guī)則給PCB自動(dòng)布線器提供了布線時(shí)的參考依據(jù),PCB自動(dòng)布線器根據(jù)這些參數(shù)進(jìn)行布線。共有10類(lèi)自動(dòng)布線規(guī)則。點(diǎn)擊布線規(guī)則選擇標(biāo)簽,進(jìn)入布線規(guī)則設(shè)置界面。默認(rèn)當(dāng)前選中規(guī)則為安全間距規(guī)則。
A.“Clearance Constraint”安全間距規(guī)則
設(shè)定同一工作層面上兩種(兩個(gè))圖元之間的最小距離.可對(duì)整個(gè)電路板設(shè)置一個(gè)安全間距,也可分別對(duì)不同的圖元間設(shè)置不同的安全間距。一般PCB板的安全間距可設(shè)為8—10 mil,較稀疏的PCB板可設(shè)置12 mil以上。單擊“Add…”按鈕或雙擊該選項(xiàng),進(jìn)入安全間距設(shè)置界面。
B.“Width Constraint”布線寬度規(guī)則
設(shè)置布線時(shí)導(dǎo)線的最大寬度和最小寬度允許值。最小值和最大值用于在線電氣規(guī)則檢查(DRC)過(guò)程。而首選值用于手工布線和自動(dòng)布線過(guò)程。一般電源線的線寬取20。50 mil,地線取20~ 80 mil,而整個(gè)板(優(yōu)先級(jí)最低)的線寬一般取8。13 mil,最小可以是4~6 mil。
要設(shè)置線寬,則雙擊“Routing”選項(xiàng)卡中的“WidthConstraint”項(xiàng),出現(xiàn)“Max-Min WidthRule”對(duì)話(huà)框。對(duì)話(huà)框可設(shè)置最大線寬(Maximum Width)、最小線寬(Minimum Width)和推薦線寬( Preferred Width)。設(shè)置好電氣安全距離和線寬后,單擊“Close”按鈕關(guān)閉該對(duì)話(huà)框。
C.“Routing Comers”拐角模式規(guī)則
用于設(shè)置布線時(shí)導(dǎo)線的拐角形狀和拐角尺寸。有3種拐角模式,通過(guò)“Style’’_F拉菜單選擇“90 Degrees”(900角)、“45 Degrees”(45。角)和“Rounded”(圓角)。
D.“Routing Layers”布線工作層規(guī)則
設(shè)置布線的工作層面及走線方向。只能對(duì)已定義的信號(hào)層設(shè)置規(guī)則(界面中用黑色表示)。通常相鄰兩層的走線方向要互相垂直,避免由于走線平行而產(chǎn)生分布電容效應(yīng)。多層板的電源層不在這里設(shè)置,而是在層堆棧管理器( Layer Stack Manager)中進(jìn)行。
1)建立PCB文件
打開(kāi)“Documents”目錄,Q14F1BXXW110E選擇菜單“File”文件_“New”新建文件,或在“Documents”目錄中單擊鼠標(biāo)右鍵選擇“NEW”項(xiàng)。出現(xiàn)“New Document窗口”,選擇“PCB Documentn并單擊“OK”按鈕確定。生成一個(gè)空的PCB文件,可根據(jù)需要設(shè)置該文件名。雙擊該文件名圖標(biāo),進(jìn)入PCB文件編輯界面。
2)環(huán)境參數(shù)設(shè)置
①公英制轉(zhuǎn)換
“View”視圖一“Toggle Unitg”公/英制轉(zhuǎn)換。默認(rèn)采用英制,即單位為mil。1 mil:0. 025 4 mm。
②電路板層面設(shè)置
選擇菜單“Design”設(shè)計(jì)斗“l(fā)ayer Stack Manager”板層管理,出現(xiàn)“Layer Stack Manager”界面。在板上任何地方單擊鼠標(biāo)左鍵,然后再單擊“Add Layer”按鈕,即可增加層面。每單擊一次增加一層,最多可增加到32層;若要?jiǎng)h除一層,則在板的左邊選中要?jiǎng)h除的層,然后單擊“Delete”按鈕,出現(xiàn)“Confirm”對(duì)話(huà)框,單擊“Yes”按鈕,確認(rèn)刪除。單擊“OK”按鈕,完成電路板層面設(shè)置。
布線規(guī)則給PCB自動(dòng)布線器提供了布線時(shí)的參考依據(jù),PCB自動(dòng)布線器根據(jù)這些參數(shù)進(jìn)行布線。共有10類(lèi)自動(dòng)布線規(guī)則。點(diǎn)擊布線規(guī)則選擇標(biāo)簽,進(jìn)入布線規(guī)則設(shè)置界面。默認(rèn)當(dāng)前選中規(guī)則為安全間距規(guī)則。
A.“Clearance Constraint”安全間距規(guī)則
設(shè)定同一工作層面上兩種(兩個(gè))圖元之間的最小距離.可對(duì)整個(gè)電路板設(shè)置一個(gè)安全間距,也可分別對(duì)不同的圖元間設(shè)置不同的安全間距。一般PCB板的安全間距可設(shè)為8—10 mil,較稀疏的PCB板可設(shè)置12 mil以上。單擊“Add…”按鈕或雙擊該選項(xiàng),進(jìn)入安全間距設(shè)置界面。
B.“Width Constraint”布線寬度規(guī)則
設(shè)置布線時(shí)導(dǎo)線的最大寬度和最小寬度允許值。最小值和最大值用于在線電氣規(guī)則檢查(DRC)過(guò)程。而首選值用于手工布線和自動(dòng)布線過(guò)程。一般電源線的線寬取20。50 mil,地線取20~ 80 mil,而整個(gè)板(優(yōu)先級(jí)最低)的線寬一般取8。13 mil,最小可以是4~6 mil。
要設(shè)置線寬,則雙擊“Routing”選項(xiàng)卡中的“WidthConstraint”項(xiàng),出現(xiàn)“Max-Min WidthRule”對(duì)話(huà)框。對(duì)話(huà)框可設(shè)置最大線寬(Maximum Width)、最小線寬(Minimum Width)和推薦線寬( Preferred Width)。設(shè)置好電氣安全距離和線寬后,單擊“Close”按鈕關(guān)閉該對(duì)話(huà)框。
C.“Routing Comers”拐角模式規(guī)則
用于設(shè)置布線時(shí)導(dǎo)線的拐角形狀和拐角尺寸。有3種拐角模式,通過(guò)“Style’’_F拉菜單選擇“90 Degrees”(900角)、“45 Degrees”(45。角)和“Rounded”(圓角)。
D.“Routing Layers”布線工作層規(guī)則
設(shè)置布線的工作層面及走線方向。只能對(duì)已定義的信號(hào)層設(shè)置規(guī)則(界面中用黑色表示)。通常相鄰兩層的走線方向要互相垂直,避免由于走線平行而產(chǎn)生分布電容效應(yīng)。多層板的電源層不在這里設(shè)置,而是在層堆棧管理器( Layer Stack Manager)中進(jìn)行。
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