- 影響印刷質(zhì)量的主要因素2014/5/10 20:29:04 2014/5/10 20:29:04
- 影響印刷質(zhì)量的因素很多，MHQ0402P2N4ST000如焊膏質(zhì)量、模板質(zhì)量、印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。下面具體分析影響印刷質(zhì)量的主要因素。1．焊膏質(zhì)量...[全文]
- SMT制造中的質(zhì)量管理2014/5/9 21:22:40 2014/5/9 21:22:40
- SMT制造中的質(zhì)量管理是實現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法。1．制定質(zhì)量目標(biāo)SMT要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，M38503M2H716FP最后從再流焊爐...[全文]
- 焊盤圖形閱讀器是構(gòu)成該標(biāo)準(zhǔn)的重要內(nèi)容之一2014/5/8 21:27:59 2014/5/8 21:27:59
- 焊盤圖形閱讀器是構(gòu)成該標(biāo)準(zhǔn)的重要內(nèi)容之一焯盤圖形閱讀器是一個包含標(biāo)準(zhǔn)的共享軟件，YFF15SC1E472MT00利用這一共享軟件的CD光盤，用戶可以以表格的形式查看標(biāo)準(zhǔn)系列的元件和...[全文]
- 模板加工方法的選擇2014/5/7 21:30:28 2014/5/7 21:30:28
- 模板加工的主要方法有化學(xué)腐蝕（Chem-Etched，也稱化學(xué)蝕刻）、激光切割(Laser-Cut)、混合式(Hybrid)、電鑄(Electroformed)，每種加工方法都有獨特的優(yōu)點與缺點...[全文]
- 元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。2014/5/7 21:12:20 2014/5/7 21:12:20
- 元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。①單面混裝時，V23826-K305-C353應(yīng)將貼裝和插裝元器件布放在A面。②采用雙面再流焊的混裝時，要求PCB設(shè)...[全文]
- 貼裴機的基本結(jié)構(gòu)2014/5/1 19:46:41 2014/5/1 19:46:41
- 貼裝機主要由機器底座，ACH32C-101-T001印制電路板傳輸定位裝置，貼裝頭的，定位傳輸裝置，氣動系統(tǒng)，電力驅(qū)動系統(tǒng)，貼裝頭，圖像處理系統(tǒng)，傳感器，送料器，吸嘴庫和吸嘴，計算機控制系統(tǒng)，...[全文]
- 貼裝機的分類2014/5/1 19:40:23 2014/5/1 19:40:23
- 貼裝機的分類大致有縱下幾種方法：’①根據(jù)貼裝機的動作方式，ACH3218-681-TD01可分為動臂式拱架型和轉(zhuǎn)塔型。②按自動化程度，可分為手動式、半自動式、全自動（...[全文]
- 水溶性助焊劑2014/4/30 20:21:01 2014/4/30 20:21:01
- 其最大特點是助焊劑組分在水中的溶解度大、活性強、助焊性能好，MAX17020ETJT焊后殘留物可用水清洗。水溶性助焊劑分為兩類：無機型和有機型。(1)水溶性助焊劑的特性...[全文]
- 助焊劑的組成2014/4/30 20:00:38 2014/4/30 20:00:38
- 助焊劑通常主要由松香（或非松香型合成樹脂）、活性劑、成膜劑、添如劑和溶劑等組成。(1)松香（或非松香型合成樹脂）松香是助焊劑的主要成分。M5819PC1松香是一種天然...[全文]
- 表面組裝工藝材料2014/4/29 20:22:48 2014/4/29 20:22:48
- 表面組裝工藝材料主要有焊料、粘結(jié)劑、阻焊劑、助焊劑、清洗劑等。焊料：指釬焊材料，包括焊膏、棒狀焊條、焊絲、焊片、焊球。粘結(jié)劑：主要指貼片膠，LF13WBR-20SD用...[全文]
- ENIG (Ni/Au)2014/4/29 20:19:36 2014/4/29 20:19:36
- ENIG酎氧化、可焊性好、LF10WBRB-4P(03)鍍層表面平整，適用于無鉛高密度SMT板的雙面再流焊工藝。但由于無鉛焊接溫度高，更容易出現(xiàn)“金脆”和“黑焊盤”現(xiàn)象，因此要求嚴(yán)...[全文]
- PCB焊盤表面涂（鍍）層2014/4/29 20:11:08 2014/4/29 20:11:08
- PCB焊盤表面涂（鍍）層有兩種類型：有機防氧化保護(hù)涂層(OSP)和金屬鍍層。1．有機防氧化保護(hù)涂層OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)OSP...[全文]
- 使用TTL電路的注意事項2014/4/26 13:28:07 2014/4/26 13:28:07
- ①TTL集成電路的標(biāo)準(zhǔn)電源電壓為SV，使用時電源電壓不能高于5,5V。不能將電源與地顛倒錯接，RFP8P06E否則將會因為電流過大而燒毀器件。②電路的各輸入端不能直接與高于5.5V...[全文]
- 雙極型晶體管為元件2014/4/26 13:26:02 2014/4/26 13:26:02
- 這類集成電路是以雙極型晶體管為元件，輸入級采用多發(fā)射極晶體形式，開關(guān)放RFP8P05大電路也都是由晶體管構(gòu)成的。在速度和功耗方面，都處于現(xiàn)代集成電路的中等到水平。它品種豐富，一般以74（...[全文]
- 正交的布線信號層參考同一平面的6層PCB疊層2014/4/23 20:52:39 2014/4/23 20:52:39
- 這是一種常用的6層疊層，可有效地控制發(fā)射。這種結(jié)構(gòu)滿足目標(biāo)1、2和4，但不滿足3、5和6。它主要的但不是嚴(yán)重的缺點是電源和接地平面的隔離。LM5H40TA由于這種隔離，使電源與接地平面間的層間電...[全文]
- 在電機外殼和驅(qū)動器外殼間加設(shè)接地線2014/4/20 15:38:50 2014/4/20 15:38:50
- 另一個方法是給共模電流提供一個返回路徑而不是外部接地。在電機電纜上加一個接地返回導(dǎo)線連接電機外殼和開關(guān)的公共端（負(fù)）將是一個解決方法。V24A12C400AL2但往往很難實現(xiàn)。或者電機外殼必須是...[全文]
- 高頻噪聲2014/4/19 17:54:34 2014/4/19 17:54:34
- 優(yōu)化電源濾波器以控制開關(guān)電源的諧波，在控制高頻噪聲(>10MHz)時并不是很有效。電源噪聲的高頻衰減主要由共模扼流圈的匝間電容以及與Y電容串聯(lián)的電感限制。反饋人SN74HCT...[全文]
- 許多不同值的多個電容2014/4/17 21:09:10 2014/4/17 21:09:10
- 基于由木同值電容的諧振所產(chǎn)生的多個阻抗下降，HCF4098M013TR因其在許多頻點能提供低阻抗所以是有利的這一理論，許多不同值的電容（通常間隔10倍）有時也被推薦。然而，當(dāng)用許多...[全文]
- 電阻性負(fù)載觸點保護(hù)2014/4/15 21:18:32 2014/4/15 21:18:32
- 電阻性負(fù)載工作在電源電壓小于300V的情況下，不會產(chǎn)生輝光放電因此本需要考慮。RHRU5090如果電源電壓大于最小電弧電壓V(大約12V)，當(dāng)觸點打開或者關(guān)閉時，都會產(chǎn)生電弧放電。電弧一旦啟動是...[全文]
- 儀表或者顯示器在屏蔽面板上的安裝方法2014/4/14 21:53:27 2014/4/14 21:53:27
- 接縫設(shè)計必須提供足夠的壓力適當(dāng)?shù)貕嚎s襯墊材料，以保證低TCMT4100阻抗連接。然而，如果墊圈壓縮太大它會永久變形并旦失去彈性。隨后打開和關(guān)閉將不能為墊圈提供足夠魄辱縮而起作用。因此，必須避免壓...[全文]
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