- GPRS簡(jiǎn)介2014/6/15 16:47:21 2014/6/15 16:47:21
- GPRS經(jīng)常被描述成2.5G，PIP3119-P也就是說這項(xiàng)技術(shù)位于第二代(2G)和第三代(3G)移動(dòng)通信技術(shù)之間。它通過利用GSM網(wǎng)絡(luò)中未使用的TDMA信道，提供中速的數(shù)據(jù)傳遞。GPRS突破了...[全文]
- 程序中斷傳送方式2014/6/8 20:40:07 2014/6/8 20:40:07
- 程序中斷傳送方式是指CPU在執(zhí)行程序的過程中，如果出現(xiàn)I/O設(shè)備的請(qǐng)求，S6D0139X11-BOCY在滿足一定條件的情況下，CPU暫時(shí)停止原程序的執(zhí)行，轉(zhuǎn)去執(zhí)行一段為I/O設(shè)備服務(wù)的程序，服務(wù)...[全文]
- 函數(shù)定義2014/6/7 20:44:08 2014/6/7 20:44:08
- 函數(shù)由類型說明符、函數(shù)名、參數(shù)表IR2104S和函數(shù)體4部分組成。函數(shù)名是一個(gè)標(biāo)識(shí)符（大小寫有區(qū)別，最長(zhǎng)為255個(gè)字符），除了main函數(shù)外，其他函數(shù)名可以由用戶自行定義。參教表是...[全文]
- 控制線（6條）2014/6/3 21:29:04 2014/6/3 21:29:04
- (1)ALE/PROG：地址鎖存允許／編程線，配合PO口引腳的第二功能使用。SN74LVC1G00DCKT在訪問片外存儲(chǔ)器時(shí)，8051CPU在P0.7～PO.O引腳線上輸出片外存儲(chǔ)器低8位地址的...[全文]
- 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的性能指標(biāo) 2014/6/2 16:52:53 2014/6/2 16:52:53
- 1．存儲(chǔ)容量半導(dǎo)體存儲(chǔ)器一般都采用大規(guī)�；虺笠�(guī)模集成電路工藝，制作成存儲(chǔ)器芯片，由于AD53065X生產(chǎn)工藝和組織方式各有不同，芯片容量是指存儲(chǔ)器芯片上能存儲(chǔ)的二進(jìn)制的位數(shù)，表示...[全文]
- 壓接工藝2014/5/31 12:35:01 2014/5/31 12:35:01
- (1)基本要求①壓入式接端印制板和接端嵌入工具之間應(yīng)能適配；②壓入式接端應(yīng)按詳細(xì)規(guī)范的GT40G121規(guī)定在印制板的鍍覆孔中正確定位；③壓入式接端的壓入...[全文]
- 波峰噴嘴2014/5/30 17:48:15 2014/5/30 17:48:15
- 設(shè)備方面，在波峰噴嘴（見圖13-5）前、后外側(cè)，一般都設(shè)置有可調(diào)節(jié)的“側(cè)板”。W2465S-70LL調(diào)鈴側(cè)板的傾斜角，可使焊料在沿傾斜面逐漸返回焊料槽的過程中不斷減速，從而達(dá)到控制焊料流速的目的...[全文]
- 有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝必須考慮相容性問題2014/5/28 20:56:16 2014/5/28 20:56:16
- 有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝必須考慮相容性問題從20.1節(jié)中了解到：OP179GRT無論是無鉛焊料與有鉛元件混裝，還是有鉛焊料與無鉛元件混裝都可能發(fā)生材料之間、工藝之間、設(shè)計(jì)之...[全文]
- 無鉛焊料與有鉛元件（無引線或有引腳元件）混裝2014/5/26 21:17:52 2014/5/26 21:17:52
- 這種情況在幾年前無鉛焊接初期比較多，目前已經(jīng)很少使用了。無鉛焊料與有鉛元件（無引線或有引腳元件）混裝時(shí)，有鉛元件引腳和焊端鍍層非常薄，KS57C0408-32只有幾微米厚，因此焊端...[全文]
- 通過監(jiān)控工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生2014/5/26 21:06:48 2014/5/26 21:06:48
- ●當(dāng)工藝開始偏移、失控時(shí)，KM62256CLG-7工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、判斷（是熱電偶本身的問題、測(cè)量端接點(diǎn)固定的問題，還是爐子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……），...[全文]
- 無鉛焊膏的選擇與評(píng)估2014/5/26 20:46:36 2014/5/26 20:46:36
- 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、永清洗等方面的差別。K6X4016C3F-UF70合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇，...[全文]
- 對(duì)濕度敏感器件(MSD)昀管理和控制措施2014/5/25 14:30:04 2014/5/25 14:30:04
- 濕度敏感器件(MSD)主要指非氣密性(Non-Hermetic)器件，包括塑料封裝、RT9619其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等），一般的lC、芯片、電解電容、LED等。再...[全文]
- 表面組裝板焊后清洗工藝2014/5/20 21:00:00 2014/5/20 21:00:00
- 表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除再流焊、ACT4060ASH-T波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。污...[全文]
- 再流焊接2014/5/20 20:56:12 2014/5/20 20:56:12
- ①設(shè)置焊接溫度曲線，ACD2206根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置焊接溫度曲線。為避免損壞BGA器件，預(yù)熱溫度控制在130～150℃，升溫速率控制在1～2℃／s，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)...[全文]
- SMT對(duì)印制電路板的總體要求2014/5/19 18:32:14 2014/5/19 18:32:14
- 表面組裝印制電路板(SurfaceMountPrintedCircuitBoard，SMB)與傳統(tǒng)的印制電路板有很大的區(qū)別。SMT再流焊工藝要求SMB在230℃（無鉛最高260℃）高溫爐中通過。...[全文]
- 生成網(wǎng)絡(luò)表文件和材料清單2014/5/17 18:25:01 2014/5/17 18:25:01
- 選擇菜單“Design”設(shè)計(jì)�！癎reatehref="http://www.hqwq.cn/Q14_S/Q14F1BXXB24E.html">Q14F1BXXB24E如圖5.44所...[全文]
- 雙波峰焊接過程示意圖和雙波峰焊錫波2014/5/16 20:56:55 2014/5/16 20:56:55
- PCB繼續(xù)向前運(yùn)行，PCB底面首先通過第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)波或紊流波、擾流波），RAMC001將焊料打到PCB底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；之后，PCB的底面通過第...[全文]
- 預(yù)置焊料預(yù)制片法2014/5/16 20:47:49 2014/5/16 20:47:49
- 焊料預(yù)制片是100%焊料合金沖壓出來的，如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝，如圖12-18所示，R6683-21可使用貼片機(jī)進(jìn)行高速�。�。預(yù)成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法。焊料...[全文]
- 在線編程2014/5/12 20:41:20 2014/5/12 20:41:20
- 在線編程又稱自學(xué)編程、自教編程。在線編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，NDS8425貼片程序是通過教學(xué)攝像機(jī)對(duì)PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位...[全文]
- 印刷工藝參數(shù)2014/5/10 20:48:19 2014/5/10 20:48:19
- (1)圖形對(duì)準(zhǔn)和制作Mark圖像雖然全自動(dòng)印刷機(jī)都配有圖像識(shí)別系統(tǒng)，MHQ0402P2N6CT000但必須通過人工對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０遄鱔，精細(xì)調(diào)整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全...[全文]
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