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餅式熱感應(yīng)APCVD2015/11/7 22:07:21
2015/11/7 22:07:21
餅式或垂直APCVD系統(tǒng)受到_『小型生產(chǎn)線和R&D實(shí)驗(yàn)室的鐘愛(見圖12.14)。G784RD1U在該系統(tǒng)中晶圓被放置在旋轉(zhuǎn)的石墨托架上,并通過托架下面的射頻線圈,以傳導(dǎo)感應(yīng)的方式給晶圓...[全文]
基本CVD系統(tǒng)構(gòu)成2015/11/7 21:58:14
2015/11/7 21:58:14
CVD系統(tǒng)有著多種多樣的設(shè)計(jì)和配置。通過基本子系統(tǒng)的通用性分析,有助于對大部分CVl)系統(tǒng)多樣化的理解(見圖12.9)。大部分CVD系統(tǒng)的基本部分是相同的,G526-2P1UF如管式反應(yīng)爐(已在...[全文]
基本CVD系統(tǒng)構(gòu)成2015/11/6 19:45:27
2015/11/6 19:45:27
CVD系統(tǒng)有著多種多樣的設(shè)計(jì)和配置。通過基本子系統(tǒng)的通用性分析,AD7549JN有助于對大部分CVl)系統(tǒng)多樣化的理解(見圖12.9)。大部分CVD系統(tǒng)的基本部分是相同的,如管式反應(yīng)爐(已在第7...[全文]
晶圓電荷積累2015/11/5 18:37:43
2015/11/5 18:37:43
高束流離子注入的一個(gè)問題是晶圓表面所帶電荷(晶圓帶電)大到無法接受的程度。AD7001ES高強(qiáng)度束流攜帶大量正電荷,使晶圓表面充電。正電荷從晶圓表面、晶圓體內(nèi)和束流中吸引中和電子。高電壓充電可以...[全文]
三種不同淀積時(shí)間的典型2015/11/5 18:23:16
2015/11/5 18:23:16
淀積工藝受幾個(gè)因素控制或約束。一個(gè)因素是特定雜質(zhì)的擴(kuò)散率(diffusivity)。擴(kuò)散率AD6622AS計(jì)量的是雜質(zhì)在特定晶圓材料中的運(yùn)動(dòng)速率。擴(kuò)散率越高,雜在晶圓中的穿越越快。擴(kuò)散率隨溫度的...[全文]
圖形反轉(zhuǎn)2015/11/4 22:10:42
2015/11/4 22:10:42
在曝光小尺寸圖形時(shí),ADS7866IDBVR我們傾向于使用正膠,這一點(diǎn)茌前面已經(jīng)討論過了。其中一個(gè)原因就是正膠適于使用暗場掩模版做孔洞。暗場掩模版大部分被鉻覆蓋,因?yàn)殂t不會像玻璃一樣易損,所以缺...[全文]
拋光速度2015/11/4 22:02:53
2015/11/4 22:02:53
生產(chǎn)中考慮的首要參數(shù)是拋光速度,ADS7862Y影響拋光速度的因素有很多。上面描述的拋光墊的參數(shù)、磨料漿的種類和磨粉尺寸、磨料漿的化學(xué)成分,這些都是主要的因素。還有拋光墊壓力、旋轉(zhuǎn)速度;磨料漿的...[全文]
多層光刻膠或表面成像2015/11/3 20:08:55
2015/11/3 20:08:55
目前有很多種多層光刻膠工藝。NCP305LSQ45T1藝的選擇取決于光刻膠需要打開的圖形尺寸和晶圓表面形貌。盡管多層光刻膠工藝增加了額外的工藝步驟,但在某些場合它是唯一能達(dá)到規(guī)定圖形尺寸...[全文]
防反射涂層2015/11/3 20:04:15
2015/11/3 20:04:15
防反射涂層(ARC)是在涂光刻膠之前在晶圓表面涂的一層物質(zhì),用來幫助光刻膠小圖形成像(見圖10.23)。防反射涂層對成像過程有幾點(diǎn)幫助:NCP305LSQ27T1第一,平整晶圓表面,這樣可以使光...[全文]
刻蝕率2015/11/2 21:00:13
2015/11/2 21:00:13
等離子體系統(tǒng)的刻蝕率由…系列因素來決定。系統(tǒng)設(shè)計(jì)和化學(xué)品是其中兩個(gè)因素。EL1881CN其他因素是離子濃度和系統(tǒng)壓力。離子濃度(離子數(shù)/cm3)是供給電極電能的一個(gè)函數(shù)(電能供應(yīng)配置在第12章中...[全文]
刻蝕工序的另一個(gè)目標(biāo)是保護(hù)被刻蝕層下的表面2015/11/2 20:36:52
2015/11/2 20:36:52
刻蝕工序的另一個(gè)目標(biāo)是保護(hù)被刻蝕層下的表面。如果晶圓的下層表面被部分刻蝕掉,ECX-7700-XEN則器件的物理尺寸和電性能會發(fā)生改變。與保護(hù)表面相關(guān)的刻蝕工藝的性質(zhì)是選擇比(seleC-tiv...[全文]
刻蝕的目的和問題2015/11/1 19:10:29
2015/11/1 19:10:29
圖形復(fù)制的精度依靠幾個(gè)工藝參數(shù)。它們包括:不完全刻蝕、過刻蝕、鉆蝕、選擇比LE78D110BVC和側(cè)邊的各向異性/各向同性刻蝕。不完全刻蝕是指表面層還留在圖形孔中或表面上的情況(見...[全文]
在顯影檢驗(yàn)階段拒收的原因2015/11/1 19:05:19
2015/11/1 19:05:19
有很多原因可使晶圓在顯影檢驗(yàn)時(shí)被拒收。一般地,要找的僅是那些在當(dāng)前光刻掩膜步驟中增加的缺陷。LAN91C111-NS每一片晶圓都會帶有一些缺陷和問題,并且晶圓到達(dá)當(dāng)前步驟時(shí)有可接受的質(zhì)量,在這一...[全文]
噴霧式顯影2015/11/1 18:51:04
2015/11/1 18:51:04
噴霧式顯影:最受歡迎L3037QN-B6的化學(xué)顯影方法是噴霧式的。事實(shí)上,通常有很多原因使噴霧式工藝對于任何濕法工藝(清潔、顯影、刻蝕)來講比沉浸式工藝更受歡迎。例如,用噴霧式系統(tǒng)可大大降低化學(xué)...[全文]
負(fù)光刻膠顯影2015/11/1 18:49:06
2015/11/1 18:49:06
在光刻膠上成功地使圖案顯影要依靠光刻膠的曝光機(jī)理.j負(fù)光刻膠暴露在光線下,L2B0786會有一個(gè)聚合的過程,它會阻止光刻膠在顯影液中分解。在兩個(gè)區(qū)域間有足夠高的分解率,使得聚合的區(qū)域光刻膠幾乎沒...[全文]
混合和匹配光刻機(jī)2015/11/1 18:35:09
2015/11/1 18:35:09
混合和匹配光刻機(jī):較小幾KS8695PX何尺寸的成像十分昂貴。但幸好一個(gè)產(chǎn)品的掩模版組中只有某幾個(gè)關(guān)鍵層需要先進(jìn)的成像技術(shù)。對于先進(jìn)的電路,至少也有50%的非關(guān)鍵層【ioi。這些非關(guān)鍵層可以通過...[全文]
微波烘焙2015/10/31 19:34:26
2015/10/31 19:34:26
作為軟烘焙加熱源,EL5202IYZ微波具有紅外線加熱的優(yōu)點(diǎn),而且由于微波所帶的能量更高,因此加熱速度更快。軟烘焙溫度在1分鐘內(nèi)就完全可以達(dá)到。簡短的時(shí)間適用于“載片器”軟烘焙。旋轉(zhuǎn)后,立刻將微...[全文]
垂直式反應(yīng)爐2015/10/29 20:11:50
2015/10/29 20:11:50
對于較大直徑晶圓,OM6357EL/3C3/5A水平式反應(yīng)爐是氧化設(shè)備的選擇”。,對于更大直徑的水平式反應(yīng)爐來講,也會有相應(yīng)的工藝問題。其中一個(gè)是如何保證氣流是層流狀態(tài)。層流狀態(tài)(...[全文]
熱氧化方法2015/10/28 21:08:31
2015/10/28 21:08:31
在氧化反應(yīng)方程式的反應(yīng)方向的箭頭下,有一個(gè)三角形。這個(gè)三角形表示化學(xué)反應(yīng)需要的能量。在硅技術(shù)里,這些能量來源于對晶圓的加熱,K4X51323PE-8GC3所以稱為熱氧化反應(yīng)(thermal>二氧...[全文]
晶圓摻雜物的再分布2015/10/28 21:05:00
2015/10/28 21:05:00
晶圓摻雜物的再分布:氧化過K4T51163QG-HCE6的硅表面總是有雜質(zhì),在開始生產(chǎn)的硅晶圓卜,一般被摻雜為N型=導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體。在以后的工藝中,晶圓表面用擴(kuò)散或離子注入工藝完成摻雜.摻雜元...[全文]
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